苹果与高通的专利斗法

iPhone 8仍未上市，但苹果与iPhone主要的芯片供应商——高通之间的诉讼战骤然升级。长期以来，高通一直秉持着“不买授权就不给芯片”的策略，向使用其技术的公司收取一定的专利授权费。因高通要求苹果支付iPhone的部分收入作为其专利授权费，为了降低成本提高利润，苹果公司已在三个国家起诉高通。为争取自身利益，高通也在发起全球反诉。

多国发难，苹果与高通反目成仇

在苹果与高通交恶之前，双方的关系其实相当紧密。一直以来，苹果iPhone生态圈都是一个相当封闭的体系，但在一些零部件上，苹果一般会选择多家供应商，或自主生产。不过，调制解调器芯片是个例外，由于高通具备的优势地位，苹果已独家使用高通基带芯片多年。同时，因为高通在3G、4G通信技术标准必要专利上的强大积累，即便苹果使用其他厂商的基带芯片，也需要用到高通的专利技术。

这样的密切合作，让双方都获益良多。数据显示，2007年发布的第一代iPhone，当年就为苹果创造了460亿美元的收入，而在最新一个财年，iPhone销售收入已飙升至1370亿美元。高通第一年为苹果供应芯片时的营收为150亿美元，而2016年的营收则达到240亿美元。

从2016年iPhone 7发布开始，苹果与高通的合作关系出现了阴影。为摆脱对高通的依赖，苹果在iPhone 7中采用了两家供应商的调制解码器芯片，导致其中一种版本的手机是不基于高通芯片的版本。苹果当时回应称，任何机型的无线性能，“都没有可辨别的差异”。

2017年1月17日，美国联邦贸易委员会（FTC）发起对高通的指控，声称高通迫使包括苹果在内的公司购买其基带芯片。在FTC的相关指控中，苹果扮演了配合者的角色。3天后，苹果也在加州南区地方法院发起了对高通的诉讼。苹果一方面控诉高通在专利授权条款上繁琐、不合理、昂贵。另一方面，苹果声称高通阻扰其选择其他的芯片组供应商，同时控诉高通为了报复苹果配合韩国反垄断机构的调查，因此扣留苹果大约10亿美元的回佣款项。

2017年1月25日和3月2日，苹果又分别在中国和英国发起对高通的诉讼。根据外媒报道，苹果将不会为2017年第一季度销售的手机向高通支付专利使用费，并且后续款项也不会支付，直到与高通的法律纠纷得到解决为止。与此同时，苹果CEO蒂姆·库克也公开表达了对高通收取专利特权使用费用的不满，他表示：“高通坚持对苹果一些与其专利不相关的技术征收费用，就像是沙发卖家会因为买家居住面积的大小收取不同费用一样。苹果的创新越多，高通收取的专利费就会越多。”

随着苹果的攻势越来越强，高通也不得不奋起反击。高通在其季度业绩报告中对苹果发出了部分挑衅话语。高通CEO史蒂夫·莫伦科夫表示，苹果只是希望从诉讼中获得尽可能多的钱。而高通总裁德里克·阿博利表示，高通的技术“不断有显著的提高”，但公司却从未提高过其专利授权费。2017年4月11日，高通向美国加州南区联邦地方法院发起反诉，请求法院责令苹果公司停止干涉高通与为苹果公司制造iPhone和iPad的厂商间的协议。

有意思的是，针对FTC起诉高通滥用垄断地位案件，三星和英特尔分别向法庭提供了“证词”，佐证高通在智能手机芯片销售及标准必要专利许可中存在滥用垄断地位或市场支配地位的做法。

事出有因，争端之后终将再携手

对于多年的合作伙伴，苹果自然不会无缘无故翻脸，之所以接连发难，一方面是希望逐渐摆脱对高通的依赖，另一方面是控制成本的压力。

一方面，iPhone出货量自2016年起第一次出现下滑，这迫使苹果不得不专注于利润率。财报数据显示，苹果2016年财年第四财季，历史上首次出现iPhone、iPad和Mac销量的全部同比下滑，下滑幅度分别达到5%、6%、14%——这导致了苹果营收与净利润分别同比下滑9%和19%，这也是苹果15年以来首次出现的状态。

另一方面，原材料、元器件的涨价让苹果开始向iPhone供应链传导压力。市场研究公司TrendForce预测，2017年手机内存芯片、eMMC和UFS存储模块的售价将平均上涨10%以上。由于AMOLED显示面板供应相当紧张，其价格也将维持在高位。在元器件涨价背景下，2016年苹果要求部分地区的下游零部件厂商最高降价20%，遭到供应商的强力反弹。苹果向芯片供应商高通施压，希望降低专利授权费，也是向供应链传导压力的一部分。在智能手机产业链上，高通原本位于苹果的上游，按理来说高通可以调整供应策略，反过来向苹果施压，但高通不得不谨慎面对自己的大客户。

苹果之所以怒“怼”高通，很大程度上是因为高通的专利收费标准。高通的收费标准是按照整机零售价收取，由于苹果产品的定价历来较高，因此，苹果相对于其他厂商而言，可能缴纳的专利费也不菲。但是，由于苹果的产品专利费是由其代工厂缴纳，因此，零售定价是按照富士康等代工厂与苹果的结算价为基础支付，还是按照苹果产品的最终零售价为基础支付，金额差距显然会很大。而FTC起诉高通的案件信息显示，苹果与高通就芯片使用签订有“激励协议”，苹果承诺使用高通芯片将会获得相应的费用奖励或费用返还。

这种费用奖励政策显然是双赢之举，一方面，高通可以实现更多的芯片销售，另一方面，苹果可以降低使用高通芯片或获得专利许可的成本。不过，由于苹果正在引入更多芯片供应商（如英特尔），希望摆脱对高通的依赖，那么，此前苹果与高通达成的基于芯片使用的费用返点可能会大幅减少，这势必会增加苹果的企业成本。

这正是双方全面交战的症结所在，苹果希望摆脱对高通的依赖，但又不想承担过高的专利费用。而三星和英特尔的旁敲侧击也是事出有因，因为它们都希望自己的芯片可以销售的更多或应用的更广。

写在最后

尽管苹果与高通的诉讼战已呈升温趋势，但双方彻底翻脸的可能性并不大，因为目前iPhone手机不太可能彻底绕开高通基带芯片，高通自然也不愿丢掉苹果这个最大的客户。苹果发起诉讼的目的无非是向高通施压，降低专利授权费，而高通则坚持“公平、合理和非歧视的许可义务”原则。