决胜次世代

动作频频的高通意欲何为

其实这个章节的小标题也可以换成：博通为什么有信心能吃下高通？

众所周知，高通变得被世人所熟知，除了我们用得最多的骁龙芯片之外，自然还有其倍受业界关注、屡被争议的专利授权费模式。而后者，也给高通的在全球很多国家和地区，都带来了麻烦，除了诉讼之外，还有高额的罚款——比如我国政府对于此前的高通反垄断案就开出了高达60.88亿元人民币的巨额罚单，而屡屡出现这样的事件，都会最直接的牵涉到高通股东的利益，包括诸如苹果这种巨头以各种理由拒付专利费，也会带来同样的结果。与此同时，高通在涉足移动通信行业这么多年里，凭借自己在上游技术与标准等领域的持续努力与投入，积累了大量的3G、4G移动技术专利，从而造成了几乎所有的通信行业制造厂商，都无法避开高通专利费。而且从高通的整个营收来看，芯片利润与专利费收益之间的比例高达3:7，专利是这家老牌技术厂商无可否认的现金奶牛。

但是，这一切又随着5G时代的临近，在或多或少地发生着变化。因为到了5G时代，公认的有以下几个事实：第一，5G将是单一标准，第二，5G时代将会是4G LTE与高频5G网络混合组网模式，而3G网络将会慢慢退出。这就意味着，高通在5G时代，来自专利授权费的收入，是会有明显可预期的降低。而到了那个时候，高通这家厂商的赢利模式，也会很自然地转向以芯片、解决方案的售卖为主，专利授权费用将会降到次要地位。虽然高通自己认为，专利授权费在未来会被越来越多的厂商所认可和采用，但在对自身业务未来的规划中，却是已经悄悄地进行着前边所说的转变。

因此，在爆出恶意收购案的这些日子里，高通几乎是尽了最大的努力，近乎不计成本地在为自己的5G时代做着规划。因为它们自己很清楚，当未来的赢利模式发生变化之后，股东最担心的，恰恰就是未来自己的赢利预期是否会受到影响。而在不明确的前提下，落袋为安，就成为很多股东们最保险的选择——所以，当收购的故事在向前推进的过程中，高通已经是越来越感知到来自股东会的不良预期，而围观者也越来越感知到博通的信心满满与高通的不安。换言之，如果不是特朗普总统一纸命令出来摆一道，这场收购案最后的结局还真不会如高通所愿。

而在这场收购案刚刚尘埃落定之后不久，又传出高通公司之前的董事长，也是这家公司创始家族的继承人保罗·雅各布计划将上市的高通私有化——其实这边从另一个角度说明高通押宝世次代通信时代的决心，有些事儿，还是别放在台面上好些……

5G的每一个角落，都有高通

骁龙X50 5G Modem已经进入平台设计阶段，所有终端厂商均可以在此进行5G终端的研发，日前来自高通的最新消息显示，骁龙X50 5GModem已经得到了全球多家OEM厂商的采用，也就是说从上游IC厂商到下游终端厂商的部署已为2019年5G终端的正式发布做好了准备。全新的骁龙X50 5G Modem主要针对5个领域，包括5G智能手机、始终连接的PC、头显设备以及移动宽带，而这其中的每个领域又涵盖了诸多实际应用的场景，也就是说高通推出的5G模组解决方案需要继承上千个组件，这听上去是非常复杂的一件事，但通过内部的优化实现高度集成，才能实现终端产品的复杂性，加快终端设备的推出，试想终端厂商只需要几个简单的模组即可快速完成内部设计，留给他们更多的时间去优化软件和外观设计，这才是消费者最愿意看到的产品。

推出整个射频系统的参考设计方案，将复杂的射频系统设计也转化为类似于移动平台的TurnKey形式，这是未来高通扩大无线方案收益的重点。这套方案，不仅仅涉及我们熟悉的手机，eMTC、NB-IoT这些5G联接标准下的设备，全部都覆盖了。MWC 2018期间，高通发布了业界首个从Modem到天线的解决方案，且得到了索尼新品Xperia XZ2的运用，在一套高通射频前端系统的支持下，LTE移动数据的处理过程和设计化繁为简，其中射频前端通过Modem的智能运算，这就是高度集成在射频前端模组之中的绝对优势，为终端厂商提供了更为优良的射频性能，同时还极大程度上降低了功耗，从而提升移动网络的速率，于厂商和消费者而言都是明显的提升。

2月，高通发布了全球首款2Gbps LTE Modem，为千兆级LTE续写了精彩的一个篇章，作为首个Category 20类型的LTE Modem，它基于7nm的FinFET制程工艺打造，是高通第八代LTE多模Modem，同时也是千兆级LTE解决方案的第三代，享有4G LTE商用市场最先进的蜂窝技术特性，X24 Modem继续在5G大规模来临之前，进一步挖掘4G LTE网络的潜力，其所提供的2Gbps接入速度会让4G的产品也有接近5G的连接速度，为5G网络打下坚实的基础。

进一步细分移动SoC平台的产品线，推出骁龙700系列新平台，利于终端厂商在产品研发方面的精准定位，而这也会更加锁定目前高通在智能手机移动平台上的优势，让自家合作伙伴拥有与苹果、华为、三星这些有独立芯片业务手机厂商之间抗衡的实力。全新的骁龙700平台拥有此前只在骁龙800上支持的特性和性能，为终端厂商提供了更丰富的选择，主要特性体现在AI、拍照、性能、电池以及连接方面，这些涉及的性能领域，也正是诸多终端设备在2018年所看重的功能，例如流行的AI拍照几乎成了最近一些厂商发布会PPT中重要的一个部分，以及积极前进的快充技术几乎都成中高端机的标配，而LTE和Wi-Fi也是消费者颇为在意的功能。

AI方面，除了在芯片命名方面进行变更（vivo X21 AIE），强化自身产品拥有AI特性之外，强大的AI运算能力也是高通现在的硬实力，从运算能力来看，骁龙845上搭载的第三台AI引擎，应该是现在主流移动芯片平台上AI运算能力最强的（卷集运算能达到120层），而且其兼容性也非常出色。作为终端测的人工智能解决方案，加上向量处理器、图形处理器和处理器这三者的配合，高通AIE主要优势体现在即时响应、隐私保护、可靠性提升，而为消费者提供的就是快速且高效的AI功能。

由于有强大的移动平台，高通在XR（VR、AR、MR）领域也有很大的商机，骁龙820平台到现在已经在各家的XR产品上有着出色的表现，再考虑到现在平台已经步入骁龙845，结合高通在GPU领域的实力，未来XR市场会给高通贡献可观的份额。高通在XR领域的耕耘，持续为消费者提供了优质的沉浸式体验，此前高通携手网易游戏共同优化网易游戏引擎Messiah，致力于在骁龙845平台上提供全新的游戏体验，这里所说的也就是下一代移动终端游戏，它们的呈现形式将是多样化的，例如VR和AR这样的场景化应用，这也是高通颇有经验的领域。

在车联网方面的部署，高通的C-V2X为安全驾驶和自动驾驶而生，加上在智慧城市方面的部署，将有助于改善城市交通的基础建设，尤其是可以实现汽车与我们生活中其它物件进行连接。其中，C-V2X采用的直接通信模式，使得它可以和其他汽车、行人的终端以及路灯等道路设置进行通信，不需要使用蜂窝网络即可实现联网功能，甚至是在5G到来后，也可以实现向上的兼容，这将是万物互联领域重要的一个部分。C-V2X得利益于高通在移动平台处理能力和联接方面的优势，在车联网、自动驾驶方面，高通移动平台对比这之前进入这一领域的NVIDIA和Intel，整体方案的优势更大，目前市场份额方面已经相当可观。

写在最后

从直观的消费电子市场到复杂的上游IC厂商，任何一项功能的背后都有着万千技术的支撑，高通作为一家移动技术厂商正是担任着巨大的行业压力，从上游不断往下游输送技术源泉，为移动行业的次世代做好一切铺垫，与各路终端厂商共同营造一个美好的大环境。