Redmi K50系列外观首公开
硬核设计,狠超想象
文/
klr
即昨日Redmi K50系列预热后,新一轮预热又新鲜出炉。
根据公布的海报,Redmi品牌总经理卢伟冰表示,Redmi K50 系列「墨羽」是K40的传承,上一代采用经典的大马士革纹理,这一代则选择了全新的纳米微晶工艺,打造出陨石纹理,呈现出深邃的宇宙”效果,将宇宙美学复刻到机身上。
后置相机模组的设计也是极具特色,三颗摄像头被同一个圆环包裹,好像行星轨道一样,双层的阶梯设计分担了相机的视觉厚度,更显精致。
除了惊艳的外观设计,Redmi K50系列还全球首发了天玑8100旗舰处理器,被誉为骁龙870的接替者。今年3月初,天玑8100发布,采用台积电5nm工艺,CPU 部分包含 4 个 2.85GHz A78 核心 + 4 个 2.0GHz A55 核心,GPU 为 Mali-G610,采用自研 APU 580 架构。CPU 跑分部分,天玑 8100 号称比同级竞品多核性能提升 12%,多核能效提升 44%。
一句话总结就是,天玑8100拥有骁龙888的芯片,却只有骁龙870的功耗,能效十分出色。
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