AMD新3A平台硬件加持

在年初的CES 2022上，AMD发布了ZEN 3+架构的锐龙6000系列处理器，新移动平台最大的提升莫过于引入了RDNA 2架构的全新集显。在我们之前的评测中，已经在多款设备中看到12CU的AMD Radeon 680M集显引领时代的性能，甚至还将MX550等一干入门级独显甩在身后。所以今年的618上，“轻薄集显本看锐龙6000”的口碑一度引爆了市场，苏妈再一次牢牢抓住了消费者的心。

基于AMD超威卓越平台开发

ROG的幻系列一向是市场中紧跟AMD发布节奏的机型，之前的幻13 2022版就率先用上了锐龙7 6800HS，而这次评测的幻14 2022更是最高配备了锐龙9 6900HS处理器。从硬件角度来看，幻14 2022的最大特点便是基于全新AMD超威卓越平台（AMD Advantage）而开发，配置上以3A平台（搭载AMD CPU、GPU和芯片组）为基础，并融入AMD SmartShift、AMD Smart Access等独有黑科技，打造出AMD锐龙9 6900HS+Radeon RX 6800S和锐龙7 6800HS+Radeon RX 6700S两个版本，最高配置便是“锐龙9 6900HS处理器+RX 6800S显卡+16G DDR5内存+1TB PCIe 4.0 SSD”的月耀白星空版。

超威卓越平台是AMD在Computex 2021上推出的全新高性能笔记本设计框架，它基于AMD 锐龙处理器与 AMD Radeon 显卡的强强组合，对笔记本内的CPU、GPU和存储等设备进行平台化的优化升级，提供出色的整体性能和体验感。2021年，AMD超威卓越平台主要定义了游戏本所需的三大方面：增强性能（Amplified Performance）、更优的视效（Premium Visuals）、专为游戏打造（Built to Game），以及九个领域内容：涵盖显示、响应、硬件、温度和噪声控制等主要特性。

2022年，AMD超威卓越平台更是在CES和Computex上公布了两次大的更新，前一次公布了SmartShift Max、SmartShift ECO、Smart Access Graphics和Smart Access Memory四大技术，其中SmartShift Max正是2021年SmartShift技术的加强版本，也就是在以散热构架为基础统一规划TDP额度的基础上，进一步智能优化TDP、温度、频率，增强技术适用范围和性能提升；而SmartShift ECO则是在不插电状态下智能切换到集显，增强续航能力的技术；另外，Smart Access Graphics和Smart Access Memory则主要分别提升对独显直连和CPU直接完整读取显存数据的能力。

第二次更新还发布了Smart Access Storage技术，这是一项基于通过支持微软DirectStorage技术，直接将硬盘中的数据解压到GPU上提升游戏加载时间的存储设计方案。之所以会将超威卓越平台详细剖析，是因为我们对幻14 2022的评测将基于AMD超威卓越平台的新特性来给大家解读。

不逊于游戏本的全新创作本

为解读全新的AMD超威卓越平台，这次评测特地将性能评测部分放在前面，使阅读逻辑更加顺畅。

在幻14 2022的掌托上，可以看到AMD锐龙6000和AMD Radeon显卡的LOGO，而且在AIDA 64的详情页面中，可以看到AMD芯片组的构架，说明这是一台典型的3A机型。评测机型的CPU为AMD锐龙9 6900HS，显卡为Radeon RX 6800S，是幻14 2022的顶配机型。从CPU和GPU配置来看，前者是35W TDP的低功率HS系列，带有S后缀的Radeon移动显卡则是为轻薄笔记本专门进行优化的，功率释放也比为发烧友设计的M后缀的Radeon移动显卡低一些。

从配置上可以看出，幻14 2022依旧不是纯血的游戏本，而是兼顾性能和功耗的全能本。在京东的产品页面中也可看到，它主要向内容创作、设计人群推荐。不过AMD为幻14 2022提供的这套3A硬件平台，却在测试中展现出不逊于游戏本的性能表现，这是挺让人吃惊的。

“特挑”的HS系列顶级移动CPU

作为锐龙6000系列家族的顶级移动处理器，AMD锐龙9 6900HS是最新的Zen3+架构下的产物，采用TSMC 6nm FinFET工艺制程，基准时钟频率为3.3GHz，最大加速时钟频率为4.9GHz，其核心构架依旧采用了8核16线程，支持DDR5-4800、LPDDR5-6400，通过CPU-Z可以看到，HS后缀的CPU依旧为35W的默认TDP，比起H、HX系列的45W，它的功率释放“看似”要低一些，不过在实际应用场景中，或许表现会好到出乎意料，接下来我会详细给大家解读。

测试中我引入了之前测试ROG魔霸新锐2021的一些数据，可以看到对比机型采用了TDP 45W的锐龙9 5900HX移动处理器，令人没想到的是，锐龙9 6900HS在CPU-Z中单核与其保持平齐，而多核甚至实现了反超。

在CineBench R20的测试中，锐龙9 6900HS跑出了单核609pts和多核5424pts，这样的成绩相当不错；在CineBench R23中，这块CPU的多核成绩一举超过13000分，成绩为单核1556pts和多核13637pts。

同样与45W的锐龙9 5900HX作比较，锐龙9 6900HS的单核成绩比前者领先了6.5%，多核成绩领先了11.5%。都说锐龙6000系列在CPU性能上提升不大，但锐龙9 6900HS却以35W的TDP明显超越了上一代45W的顶级CPU。

在连续30次CineBench R15的测试中，锐龙9 6900HS的成绩从最初的2261.29降至2130左右，说明CPU在满负荷状态下还是有一定降频的。不过，这块CPU超过2250的首次测试成绩还是相当亮眼的，性能输出相当出色。

在3D Mark CPU Profile测试中，锐龙9 6900HS的单核成绩为924，全核成绩达到6965，这个成绩是相当不俗的。

在Geekbench 5的测试中，锐龙9 6900HS的CPU跑分为单核1556/多核9733，OpenCL的成绩为85818。需要说明的是，这个成绩是在添加8GB内存的情况下跑出的，Geekbench 5对双通道内存还是比较敏感的。

其实性能之外，锐龙6000系列有一个相当明显的提升，便是改进了电池供电模式下的性能输出。比较两种供电模式在CineBench下的测试成绩，可以看到两者的单核成绩是基本没有变化的；而多核成绩方面，R20电池供电下依旧保留有近90%的性能；R23下也仅有10%的性能差异，这样的表现算是相当不错了。

我曾在过去一期评测中提过，35W的低功耗版本CPU其实性能释放并不差，在CineBench R20的测试中，锐龙9 6900HS最高功率释放超过了80W。对于芯片厂商来说，做低TDP反而是更难的事情，需要漏电控制做得更好才能达到。同一构架晶圆下来的HS系列处理器，甚至可以视为漏电控制的特挑版本。

我们在测试中将最高功率锁定在35W，同时在CineBench R20中测试锐龙9 5900HX和锐龙9 6900HS，在35W的低功耗状态下，锐龙9 6900HS单核性能领先约13%，多核性能领先约18%。其实，锁定低功耗并非是我们人为制造的特殊场景，我们大多数日常使用场景里CPU都是运行在低功耗之下，需要说明的是，这毕竟是跨越两代的CPU对比测试，有机会我也会对锐龙6000的H和HS系列做类似对比测试。

能越级挑战能力的Radeon RX 6800S显卡

幻14 2022配置上的另一大亮点便是配备了AMD Radeon RX 6800S移动端显卡，S后缀移动显示是AMD在CES 2022上新发布的，特别针对轻薄本进行了优化，RX 6800S是该系列的旗舰级产品；另外锐龙9 6900HS还内置了号称今年最强集显的Radeon 680M，对于全能本定位的幻14来说，这两款RDNA 2架构的独显和集显，都是相当有亮点的配置。

在GPU-Z中可以看到，Radeon RX 6800S拥有32个CU（计算单元）、64个光栅单元和2048个流处理器，游戏频率达到1975MHz；配备8GB的GDDR6独立显存，等效显存速度为16Gbps，位宽为128-bit，支持32MB的无限缓存。这款显卡的晶体管数量达到111亿个，峰值纹理填充速度最高达到288GT/s，图形能力是相当不俗的。

与定位游戏级的M系列移动端显卡相比，S系列主要差别在于热设计功耗（TGP）上，Radeon RX 6800S的TGP仅有100W，而RX 6800M有145W+。给Radeon RX 6800S选择的对手是今年全新的140W满血的RTX 3060游戏本。今年测过的笔记本不少了，选最佳成绩来作比较吧。

在3D Mark测试中，幻14 2022上的 Radeon RX 6800S在Time Spy项目中的显示分数超过了9000分，而Fire Strike的分数达到了26565。

从3D Mark Time Spy显示分数来看，Radeon RX 6800S与140W RTX 3060的分数差别在毫厘之间，要知道，这仅是一款100W功率的显卡。

在游戏测试中，幻14 2022依旧没让人失望。我们选择了4款流行的3A游戏，分别在1080p和2.5K分辨率下进行测试。可以看到，100W的Radeon RX 6800S与140W的RTX 3060打得有来有回，基本在同一性能水平上。总体来看，1080p较低负载下，Radeon RX 6800S的帧率还略胜一筹。

相当实用的Radeon 680M集成显卡

AMD今年出的这颗Radeon 680M集成显卡，在之前测试6800HS的机型上其实已经跑过分数了，我也对其有一定的心理预期。不过直接上3D Mark Time Spy跑分，显示分数却只有1432。究其原因，是集成显卡非常依赖于内存，而幻14 2022标配的是单条板载16GB DDR5 4800内存。

好在幻14 2022还另外提供了一个内存插槽，不过我手里仅有8GB的DDR5 4800内存，加起来的总内存容量为24GB，直接就让Time Spy跑分上了一个档次。参考我过去的测试成绩，Radeon 680M在两条16GB DDR5 4800的支持下，是能够跑上2500+的成绩，超频状态上2600也没有问题。

AIDA 64的内存测试同样也能说明问题，单条内存的拷贝速度仅有30866MB/s，加成双通道之后，内存拷贝速度直接提升为49011MB/s。当然，幻14 2022主要还是依靠独显提供显示性能，不过我还是建议有设计需求的用户，尽量还是给笔记本再加一块16GB DDR5 4800内存。

其实仅凭Radeon 680M这块集显，便能够在三极致画质（抗锯齿、纹理、视距最高）下以60+fps畅玩“吃鸡”；刚才提及的4款3A游戏，则需要降为低画质才能以60fps以上的帧率流畅运行，对于玩家来说，低画质自然是难以忍受的，所以选择幻14 2022的用户大多还是冲着独显去的；而像《CS:GO》《英雄联盟》《DOTA 2》等主流网游，这块集显是完全能够轻松驾驭的。

在讲集成显卡时，顺带提及了内存，接下来再看看幻14 2022的硬盘配置。通过CrystalDiskInfo可以看到幻14配备的是1TB的镁光2450 SSD。再通过CrystalDiskMark测试，其顺序读写速度为3617.25MB/s和3500.36MB/s，基本为入门级PCIe 4.0或主流级PCIe3.0的水准。

整机测试我们依旧引入了PCMark 10，在现代办公模式下，该机成绩为7542，在Extended模式下，由于加入了游戏项目测试，该机的成绩为9501，这样的成绩完全能够与纯粹的游戏本媲美。

14英寸轻薄本上的极致散热设计

从一开始，我们就直接上手聊ROG幻14的性能，但不要忘记，这仅是一款不到20mm厚，重量仅1.7kg的14英寸轻薄本，刚才与之比较的都是2kg以上的纯游戏本，而且在基准测试和游戏测试中一点不落下风。幻14所展现的出色成绩，也同样离不开其出色的散热设计。

机身的进风口集中在D面和两侧，出风口则放在机身后侧。机身D面的进风口与传统意义上的进风口并不相同，而是出于美观需求被设计为“流星雨”的样子。

从配置上来看，ROG幻14配备了冰川散热系统2.0增强版和暴力熊液态金属导热。当你打开后盖后，你才会感慨，这才是大厂设计该有的内部结构。第一眼便能吸引关注的，便是大面积覆盖的真空腔均热板，而且均热板上还在对应CPU和GPU的位置印有相应图形。

均热板之下是2根大尺寸贯穿式热管和两个Arc Flow绝尘风扇的配置，另有211片0.15mm冰翼鳍片，总散热面积达到75368mm2。值得一提的是，风扇扇叶仅有0.1mm厚度，目的是为了布置更密集的叶片并带来更大的热交换量。另外，这个风扇在降噪和排尘技术上也有自己独到的一面，带来更大风量的同时，也能显著降低噪音。

另外，机器内的发热器件比如SSD和内存插槽上均覆盖了石墨片，而且SSD表面还贴有辅助散热的硅脂片。

烤机之前，需要在幻14 2022奥创智控中心调节相应模式。由于定位全能本，该机在性能调节上提供的是“静音、平衡、增强”三模式，与游戏本的“静音、性能、增强”三模式还是有一定区别的，平衡模式下性能释放比起游戏本的性能模式更低一些，日常使用时会给用户带来更长的续航能力。如果增强模式还不能满足需求，还可以手动调节风扇的转速曲线，满足发烧友在超频上的需求。值得一提的是，奥创智控中心与Windows系统的同步性做得相当好，这三个模式分别对应系统“电池与电源”选项中的三种，奥创智控中心调节后便不需要在系统中另行调节了。

另外，奥创智控中心还支持笔记本在独显直连、混合输出和集显三种模式下切换，调节和同步背光、单独开关触控板，调节AniMe Matrix灯效、设置宏按键、游戏库、游戏视觉，甚至可以对屏幕色彩进行校正、调节刷新率和灰阶延迟……涉及笔记本软硬件的功能基本上都能在其上直接找到调节面板。

在CPU单烤测试中（超过30分钟），可以看到CPU最高温度达到96.4℃。烤机之时，适逢重庆处于48℃的高温，室内温度也达到28.4℃，即使在这样的条件下，CPU功耗依旧稳定在63W左右，CPU频率也保持在4000MHz左右。

单烤GPU时（超过40分钟），温度同样也偏高，达到91℃，而GPU功率释放接近97W，离100W的满功率释放相当接近。此时，GPU频率也能稳定在1824MHz左右。

同时运行AIDA 64和FurMark双烤（50分钟），CPU的功耗稳定在31W左右，GPU的功耗稳定在84W，整机功耗约为115W，在高温下的双烤成绩，基本上是幻14 2022的极限表现了。而在极致画质下运行《极限竞速：地平线5》，SmartShift Max功能则会降低CPU功耗，同时将GPU功耗拉到最高95W左右，这就是前面提到的AMD针对游戏做出的整机功耗动态调节。

正是测试环境的影响，幻14 2022在双烤时的机身表面温度也不低，最高的出风口温度达到66.6℃，键盘区最高温度为CPU位置，约为59℃，掌托位置还是较为清凉的，约为38~40℃。双烤模式我们开启了手动模式，测得噪声平均值为48dB，比起动辄60~70dB的游戏本风噪，这样的表现可以说相当不错。幻14 2022特别的小翘根设计，会将出风口的热量和噪声通过屏幕反弹到用户面前，一定程度影响到以上测试成绩。

该机标配的电源适配器，重量约为660g，输出规格是20V12A，最大输出功率240W，应对35W的锐龙9 6900HS和100W的Radeon RX 6800S是完全没有问题。如果嫌标配电源适配器臃肿，还可购买华硕的一款100W氮化镓的4口快充，正好可配合幻14 2022的全功能Type-C口（PC供电设计100W），一充电设备便可满足手机等所有随身设备的需求。需要说明的是，这款快充日常使用是完全没有问题的，但满功耗使用时并不推荐。

幻14 2022标配的是一块设计容量76Wh的电池，我们依旧选择PCMark 10的现代办公续航测试，在独显直连模式下，该机的续航时间为4小时21分，而切换到集显模式，该机的续航时间达到了10小时，可以轻松满足差旅等移动办公需求。

扮得了复古、当得了先锋

谈完性能，再来看笔记本本身的设计。幻14 2022设计是相当有特点的，它的设计灵感源于8-bit像素的复古风格，之前的FC红白机、小霸王游戏机都是那一时代的产物，众多艺术家也基于看似粗糙的“8-bit像素”创作潮流设计的像素画、产品包装和产品涂装，站在了潮流的最前端。

幻14 2022的A面正是创造性地引入了8-bit像素的先锋设计，有经典版和星空版两种版本，两者的区别在于前者在A面内置了棱镜光效贴片，而后者则是嵌入了1449个mini LED，能够实现256级亮度控制，所有灯光效果均通过A面14969个精确穿孔映射而出，ROG将其命名为Anime Matrix光显矩阵灯效。用户可以自定义图片、动图、音乐和文字，在Anime Matrix光显矩阵屏上显示。想想最早在笔记本A面贴贴纸、换不同颜色A壳来彰显个性的做法，拥有百变光影设计的幻14 2022是不是更有格调?

兼顾了轻薄和强韧的模具设计

幻14 2022采用了镁铝合金材质的机身构架，采用了蜂巢压铸结构设计，兼顾了轻薄和强韧。当然，星空版和经典版也因为mini LED所占空间，在机身尺寸和重量上有所差别。前者为19.5mm厚度和1.7kg重量，后者则是18.5mm厚度和1.65kg重量。作为一款高性能独显本，这样的尺寸表现可谓相当不错了。

幻14 2022的模具还是我们熟悉的味道，其转轴采用了下沉式设计，支持单手开合。屏幕打开90°后，顶盖会向下运动支撑起一定的角度，从而为键盘操作区撑起一个符合人体工学的操作斜面。只是这样的设计屏幕下沿会阻挡热风和噪声向后排出，好在幻14的噪声控制总体还是不错的。另外，幻14 2022的转轴还支持180°开合，很少有厂商会在游戏本和高性能本中加入这一设计，考虑到该机全能本的定位，设计师还是有分享屏幕内容需求的。

扩展接口全面、交互

作为一款14英寸的笔记本，幻14 2022提供的扩展接口还是较为丰富的，其机身左侧配备了一个HDMI 2.0、一个全功能Type C（支持100W PD快充和DisplayPort 1.4规格）接口和一个3.5mm二合一音频接口；机身右侧的接口为两个USB 3.2 Gen2 Type A接口、一个支持DP1.4的USB 3.2 Gen2 Type C和一个Micro SD卡插槽。从接口来看，笔记本照顾了多显示输出和Micro SD卡扩展，照顾了创作类用户的扩展需求。

打开笔记本，在通体月耀白配色的衬托下，巧克力键盘的设计显得简洁而清爽，配合纯白操作界面设计，键盘提供了3挡可调的白色背光。从技术角度来看，这块键盘的最大特点莫过于全尺寸设计，高达1.7mm的键程和华硕独有的Overstroke闪击技术。可以看到，键盘主键区采用全尺寸键帽设计，而且为了兼顾一致性美感，提供更大尺寸的方向键，还将最下一排的键帽设计得更高。主键区之上，该机还提供了M1~M4四个功能键，初始功能为音量增加/减少/静音和Armoury Crate奥创智控中心的快捷键。

超长的1.7mm的键程在华硕的产品体系中非常少有的，甚至超越了大多数游戏本标配的1.5mm键程，按键寿命也达到2000万次。Overstroke闪击技术是ROG键盘专为玩家操控习惯做的改进，使键盘的触发点更短更灵敏一些，但又给予了一定的力回馈防止误触，并提供了全键无冲设计。令人印象更为深刻的是，笔记本配备的超大面积触控板，较上代产品面积增加了50%，其高度几乎撑满了腕托，表面采用半透明玻璃材质，触感细腻顺滑。

为提升交互能力，笔记本还加入了3DNR+IR高清摄像头和阵列麦克风，支持Windows Hello面部识别。通过这项功能，笔记本可以实现离开锁屏、坐回亮屏的智能化功能。虽然摄像头分辨率只有720p，但打开3DNR功能后抗噪点能力还是相当不错的。

独创“星云屏”和双认证四扬声器系统

幻14 2022采用了ROG今年新提出的“星云屏”，屏占比比起2021款进一步提升至91%。星云屏其实是ROG提出的一个屏幕显示标准，针对分辨率、亮度、色域、色深、延迟等显示关键参数提出了最低门槛要求。星云屏主要还是基于LCD为基础设定的，可以看到幻14 2022的这块14英寸的16:10显示屏拥有2560×1600的2.5K分辨率，提供120Hz高刷新率和3ms的疾速响应，亮度标称为500nits。另外它还支持100% DCI-P3色域和8bit色深，通过了Pantone专业色彩认证和莱茵TUV低蓝光护眼认证，支持杜比视界（Dolby Vision）和Free Sync防撕裂技术。可以看到，星云屏对于屏幕素质的要求还是非常全面的。

幻14 2022的这块“星云屏”是由知名显示大厂京东方提供的，通过红蜘蛛Spyder X Elite校色仪测试，其实测色域为99% DCI-P3。

屏幕的亮度和对比度测试可以看到，最大亮度实测值为501.6nits，对比度在75%以上便达到最高，为980:1。总体来看，该显示屏的色温偏冷，高亮越高，白点色温值也越偏冷一些。

屏幕的色差控制得还算不错，最高德尔塔E值为2.64，平均为0.86。偏高的依旧为1F色彩值，这是当前显示屏的普遍现象。

幻14 2022的音响系统提供了两低、两高，高低频分列设计的四单元扬声器，这套音响系统同时通过了杜比全景声认证和Hi·Res Audio金标认证。其中高频单元的扬声器孔位于C面顶部两侧，低频单元的扬声器孔则位于D面两个下角上，这样的设计可以营造出立体声效果更加出色的声场效果。拆开后盖，一眼便能看到笔记本下角两个低频扬声，可以看到，扬声器在防共振工艺上做得相当扎实。

EF点评

作为一款主要定位内容创作的全能本，ROG幻14 2022最大的特点便是配备了AMD全新的锐龙9 6900HS处理器和Radeon RX 6800S独立显卡，这套3A硬件的特点便是提供高性能输出的同时保持较低的默认功率，从而在14英寸轻薄便携的机身上释放出媲美纯游戏本的性能，且能获得较长的续航。可以看到，幻14 2022整个设计加入了ROG对潮流的理解，A面Anime Matrix光显矩阵灯效的辨识度是相当高的，而且还能做个性化的设置。而在机身设计上，ROG做得非常极致，不论是蜂巢压铸结构的镁铝合金机身、承载极致性能的散热设计，还是星云屏、双认证四扬声器，都体现出幻14 2022的与众不同之处。