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蓝色巨人正收紧技术拳头

解读第二届英特尔On技术创新峰会

文/ 王健鹏
英特尔
前言 北京时间的2022年9月28日零时,英特尔在加利福尼亚州圣何塞市召开了第二届英特尔On技术创新峰会。在On技术创新峰会上,英特尔帕特·基辛格会展示他关于科技行业的思索和英特尔在技术领域上的大胆探索,并且将英特尔聚集行业力量或引领行业的变革的举措与世界分享,并与软硬件开发者们一起展望半导体行业的未来……对于英特尔来说,这是一个非常重要的展示窗口。

为方便大家阅读,我先一图展示这个为期两天峰会的主要内容,可以看到在峰会上英特尔的13代英特尔酷睿处理器,新的Arc GPU产品均会首次亮相,并推出扩展的英特尔开发者云平台、英特尔Geti计算机视觉平台,以及前沿的技术成果。

 

超级技术力量增加为五个,基辛格展望万亿级晶体管的芯片

 

关注英特尔的人都知道基辛格曾经在世界互联网大会上提出了“四大超级技术力量”,这是他担任CEO以来提出的技术方面的构想,也是他认同的英特尔未来发展的底层技术逻辑。在这次峰会上,基辛格表示,在过去与客户和同行的交流中,觉应该在计算、连接、基础设施、人工智能的基础上,把“传感和感知”(Sensing)加入其中,这是万物数字化所需的关键条件,让机器也能拥有听觉、味觉和嗅觉。

 

在我看来,这意味着英特尔将通过各种渠道,拓展感知方面的进展,在这方面,英特尔是具备相当底蘊的,在过去数年中,英特尔在制造、商业、教育、医疗、金融等行业建立起端到端、云到端、边缘到端等计算构架,而且过去还通过扶持初创企业来实现更多的行业应用,对于“传感和感知”的长尾化硬件开发,英特尔其实不必亲力亲为,与合作伙伴共同搭建新的平台是最佳捷径。

 

 

而在英特尔所主导的半导体领域,基辛格再次强调了摩尔定律对行业贡献的有效性。基辛格在重整英特尔制造工艺的产品路线图后,透露了一个重要的消息:Intel 18A制造工艺只是一个短期目标,Intel 18A制程 PDK 0.3版本现在已经被早期设计客户采用(PDK也就是工艺设计工具包),测试芯片正在设计中,将于年底流片。

 

基辛格还大胆展望:借助RibbonFET、PowerVia两大突破性技术,还有High-NA光刻机等先进技术,英特尔希望到2030年在一个芯片封装上可以有“1万亿”个晶体管。“1万亿”是一个相当大胆的预测,当前最先进的SoC上能够达到1千亿个晶体管已经极为不易,8年时间晶体管数量增长10倍,这意味着摩尔定律至少在未来十年依旧有效,而英特尔接下来会继续挖掘元素周期表中的无限可能。

 

IDM 2.0持续推进,英特尔组织成立UCIe联盟

 

基辛格上任后的另一大重要举措便是推出IDM 2.0,重整英特尔半导体产线。借提出“系统级代工”(System Foundry)的概念,基辛格阐述了自己眼中英特尔代工服务(IFS)的理想状态,便是重心从系统芯片(SoC)转移到系统封装,所以系统级代工包含四个部分:1)晶圆制造;2) 封装;3)软件;4)开放的芯粒(Chiplet)生态系统。

 

基辛格表示:英特尔将成为一家伟大的晶圆代工厂,满足日益增长的半导体需求,为世界带来更多产能,为客户创造更多价值。收购高塔半导体之后,英特尔代工服务(IFS)将成为全球全面的端到端代工厂,提供业界最广泛的差异化技术组合之一。

 

 

为打造开放的芯粒(Chiplet)生态系统,英特尔主持成立了通用芯粒高速互连开放规范(UCIe)联盟。在英特尔主推的众多标准、联盟之中,UCIe一开始便拥有极高的起点,这是因为三星和台积电的高管均表示了对UCIe的支持。英特尔、三星和台积电正是半导体生产排名前三的芯片制造商,不仅如此,超过80家半导体行业领军企业也加入了UCIe联盟,旨在打造一个开放生态系统,让不同供应商用不同制程技术设计和生产的芯粒,能够通过先进封装技术集成在一起并共同运作。

 

 

除了成立通用芯粒高速互连开放规范联盟外,英特尔还在今年早些时间推出了10亿美元的IFS创新基金,以扶持为代工生态系统构建颠覆性技术的早期阶段的初创公司和成熟公司。在峰会上,英特尔公布了首批获得资金的150+企业。

 

13代酷睿和新的GPU亮相

 

在峰会上,公众关注度最高的莫过于第13代英特尔酷睿台式机处理器的首次亮相,英特尔首批公布了以旗舰产品英特尔酷睿i9- 13900K为代表6款产品,其中i9- 13900K实现了15%的单线程性能提升和41%的多线程性能提升,核心数量大为增加、且拥有高达5.8GHz的高频率,而且超频能力非常出色。

 

 

CPU之外,英特尔继续推进锐炫GPU,以期实现在XPU战略上的产品布局。在消费端,英特尔推出了锐炫A770,并同时公布了其329美元的起售价。加上8月发布的英特尔数据中心 GPU Flex系列显卡,(基于单一GPU来满足广泛智能视觉云工作负载需求的解决方案),英特尔在GPU上的整体推进步伐是相当迅猛的。

 

公布开发者云平台Geti计算机视觉平台光电共封装方案的进展

 

另外,英特尔还公布了在开发者云平台(Intel Developer Cloud)和第四代英特尔®至强®可扩展处理器(Sapphire Rapids)上的进展。如今,英特尔开发者云平台已经启动小范围的测试,参与测试的客户和开发者可以在未来几周后测试和验证英特尔的多种最新平台,包括第四代英特尔至强可扩展处理器(Sapphire Rapids)、内置高带宽内存(HBM)的第四代英特尔至强处理器、英特尔至强D处理器、Habana Gaudi 2深度学习加速器、英特尔数据中心GPU(代号为Ponte Vecchio)和英特尔数据中心 GPU Flex 系列。

 

 

英特尔另外还公布了构建计算机视觉AI模型上的成果——全新协作式英特尔Geti计算机视觉平台。这个平台的研发代号为Sonoma Creek,在数据科学家到各领域的专家中是非常受关注的。它能够快速、轻松地开发有效AI模型,减少模型开发所需时间,并降低AI开发技术门槛及开发成本。其中,OpenVINO的优化功能在

 

 

在未来技术方面,英特尔预展示了一项正在开发的技术——可插拔式光电共封装(pluggable co-package photonics)解决方案。为了解决这一问题,英特尔的研究人员设计了一种坚固的、高良率的(high-yielding)、玻璃材质的解决方案,它通过一个可插拔的连接器简化了制造过程,降低了成本,为未来新的系统和芯片封装架构开启了全新可能。

 

Linus成为英特尔创新奖第一人

 

Linus Benedict Torvalds的到来成为了这次峰会现场,甚至观看直播的我们心中的意外之喜。作为开源系统Linux之父,他的一直是软件工程师和科技爱好者心中神一样的存在。在会上基辛格也对Linus致以足够的敬意:当我们实现开放、选择和信任时,我们的集体潜力就会得到释放,Linux之父Linus是几十年来我一直钦佩的人,没有比开源教父和Linux的创造者更支持开放、协作系统的了。为此,基辛格也向Linus颁出了第一个英特尔创新奖。

 

写在最后:

第二届英特尔On技术创新峰会是英特尔向半导体行业一次重要的发言,也是帕特・基辛格推进英特尔重振技术之路上的一个重要节点。可以看到,英特尔在峰会上展示的所有内容无一不与技术相关,从整体策略到未来科技,都围绕着相当清晰的目标在加速前进。当前的英特尔,正收紧五指,力图在未来挥出拳头时拥有更大的爆发力。

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