英特尔公司高级副总裁、中国区董事长王锐:下一个中国是中国!
机会与未来看中国
在帕特·基辛格重新执掌英特尔之前,英特尔公司走过了一段弯路,其主要产品PC芯片不仅在制程工艺上落后于竞争者,而且作为其核心竞争力的IDM模式也成为拖累蓝色巨人前进的步伐,以至于一度,外界认为英特尔已经逐渐失去行业领导者的地位,其执行力也备受质疑。所以基辛格成为CEO之后立即着手推进IDM 2.0战略,以及新的产品路线图,力图帮助英特尔在核心竞争力上重回正轨。
之所以我要在开篇回顾过去两年的这些重要变化,是因为行业巨变同样在影响着英特尔中国。它不仅要承受时代大背景下转型带来的阵痛,同样还需要面对区域市场竞争的残酷:在过去一年中,不仅消费业务受行业影响疲软,中国区的企业级和云计算市场业务也有相当程度的下降。面对行业下行预期和转型挑战,英特尔中国会有怎样的答案?
因为疫情,再次面对面见到英特尔公司高级副总裁、中国区董事长王锐已经是两年之后的2023年英特尔中国战略媒体沟通会上。在她口中,提起次数最多的话是:“下一个中国是中国。”事实上,压力与机会是并行的,王锐的看法,不仅包含了她对于中国半导体市场长期向好的信心,也代表英特尔看待中国的声音。
2023年刚一到来,国际货币基金组织、国际投资机构纷纷上调对中国经济前景的共同判断和期待,中国数字化转型蕴含巨大的机会,对于面临转型期的英特尔来说是非常必要的,有利于英特尔在全球层面更易于实现IDM 2.0和新的产品路线图战略意图。不仅如此,半导体行业长期向好的方向是不会改变的,王锐提及:“半导体行业经历了三次周期性调整——2000年的互联网泡沫、2008年的金融危机,以及当下新冠疫情等原因带来的下行趋势。但归根结底,数字世界的各种创新需求,都要以半层体行业为支柱,所以我们对这个行业的长期看好,是有绝对信心的。”
事实上,不仅是英特尔对半导体行业做出长期向好的预期,多家分析机构预测,到2030年,全球半导体市场规模有望达到1万亿美元。
“中国2.0”持续加深投入
正是在长期向好和短期阵痛的双重背景下,王锐也再次重申了英特尔一直以来的策略——越是危机,越要投资创新、投资未来。这或许正是这家半导体厂商历经55年一直站在行业顶端的生存哲学。所以我们看到,英特尔中国正在王锐领导下,启动新的“中国战略“。
与其他半导体厂商不同,英特尔在中国本土于产、研两端有巨大的投资,中国的四个研发机构,同样承担着英特尔全球产品创新、技术开发的任务。不仅如此,英特尔在中国一直采用的是“Local for Local” ——建立本地化工厂,用本地供应来向本地供货的运营方式。(成都工厂已经成为英特尔全球最大的封装工厂,英特尔全球50%的PC芯片均从此产出,加上半成品,70%的PC芯片都与成都工厂密切相关)除了我们看到投资的工厂、研究机构之外,英特尔在生态链上扶持了大量的本土CTE(生态链合作伙伴),提供代工机会、支持其产业升级,帮助他们进入到全球供应链的竞争之中……
但在王锐看来,这一切做得还不够,在她的主持下,英特尔中国战略正在从1.0升级到2.0,她提到,如果以前英特尔中国做的是Intel in China,那么如今2.0战略要做的就是Intel China,英特尔需要更好地与本土产业链拧合在一起,加深驱动本土创新和深层合作。
之所以有这样的决策,是因为英特尔在过去与CTE合作中,看到了中国这片土壤萌发出的巨大潜力,中国市场、中国客户拥有的成长力是全球最为突出的,在整条产业链上,催生出了各种各样的商业模式、技术和应用,很多都带来了产业级的创新和升级。
英特尔用心栽培的这条产业链条,如今也得到了产业链的反哺,我们能够看到的是英特尔在市场端更加稳定和从容:英特尔中国营收占全球最高时接近30%的份额,即使在2022年Q4也保持了27%。而且拥有深入到各行各业产业伙伴的英特尔能够最早感受到,中国厂商快速地活跃起来的需求。
市场关系的底层逻辑就是,英特尔不仅离不开中国,而且更要在中国加大投入。所以英特尔中国战略2.0的核心,就是要进一步整合英特尔全球资源支持本地运营,针对本土驱动的创新开展更深层次地合作,为中国产业伙伴提供更有力的支持。
王锐讲述了英特尔中国战略2.0的四个发力点:一是针对中国数字化产业升级各层面、多元化的需求,推动数字经济和实体经济深度融合。英特尔携手150多家产业伙伴,推出以数据为中心的软、硬一体解决方案,服务于零售、工业、交通、金融、医疗、能源、教育等众多垂直领域。在我看来,英特尔在这方面的优势依旧明显——针对数字化转型的技术阵列,目前来看英特尔提供从云到端的算力布局是最全面的,产品根基也是最扎实的,基于x86构架开放的应用方案也是最丰富的。
二是建设开放生态,基于IDM 2.0的开放合作出发点,三个层面开放计算、开放平台、开放制造。王锐举了三个例子,超能云终端2.0在开放算力上走在了行业前列,可以完全支持国产操作系统;开放平台上与中国院计算所和北大软微学院成立oneAPI卓越中心,简化构架开放过程,扩大对本土国产硬件的支持;发起与参与成立UCIe联盟,带动半导体行业跑步进入Chiplet(芯粒)时代。这几个层面中,最重要的是UCIe联盟倡导的芯粒高速互联和开放式的规范,这是由很多半导体厂商共同构筑的未来集成生态,中国也应该积极加入进来。
就在战略会当天,英特尔公司副总裁、英特尔中国区软件生态部总经理李映博士宣布“英特尔中国开源技术委员会” 正式成立。也这也是英特尔深入与中国的开放生态融合、服务中国开发者、推动开源生态建设和产业发展的助力之举。英特尔做开源项目是有强大基因的,在全球范围内英特尔有19000名软件工程师参与了100多个开源项目,同时也是Linux Kernel的最多贡献者,还是700多家标准化组织的核心会员。
三是关注“数字化×绿色化”的双转型,在生产运营、技术产品、产业联动三方面去践行可持续发展。英特尔承诺2040年前实现温室气体净零排发同样会在中国区同步实现;产品端会在2030年前推出10倍效能的客户端和微处理器产品;并且也会推动绿色低碳的行业联盟、行业标准,以及基础设施的落地。
四是扩大产品足迹,英特尔推出更多在全产品生命周期都能实现节能减排的绿色PC这样的产品。绿色PC是在中国双碳战略和产业链伙伴支持下才落地的,整体回收率超过90%,碳排放量降低一半。
王锐表示:英特尔中国战略2.0是一个长期扎根本土的承诺,不计较“一时一事”,而是要“一砖一瓦”地服务行业与客户。半导体行业本身就需要一个稳定的环境才能造就长期的发展,英特尔至力做负责任的企业公民,大力提倡“科技向善”的运营理念,从90年代开始的国内教育合作项目还持续加强做下去,在产学协同培养数字化人才上发挥系统化的实践的优势。
作为总营收贡献近三分之一的英特尔中国,王锐坦陈身上的肩上的担子很重,但王锐同样也指出,中国的增量机会是领先全球的,“下一个中国是中国”就是从潜力、增速和创新等方面对未来的判断。
怎么看转型的阵痛
英特尔发布2022年第四季度和全年财报以来,外界的质疑声音一直没有停过。面对英特尔的转型期遇到的巨大的挑战,王锐引用了福布斯的文章观点:像英特尔这样大型半导体公司的转型,或者说其实任何大公司的转型,跨度往往需要4、5年时间,阵痛是很难避免的。所以英特尔更需要在转型中保持定力、执行到位”。
的确,英特尔如今在竞争中的最大劣势,莫过于在制程工艺上落后于对手。竞争对手过去数年凭借Fabless模式,在制程上反超了英特尔,所以才有人质疑英特尔的IDM模式。在我看来,即使如今坚持IDM模式的不足一手之数,但不断需要对未来进行巨大投资的半导体工厂这样的重资产,对企业来说仍具有两面性,特别半导体行业复苏时,IDM就会带来巨大助益,它能够让芯片企业拥有重构基础性生态系统的结构性优势。(所以AMD当初说“无工厂、非好汉”,放弃其实也是迫不得已)
当然,经营好IDM需要企业具备高执行力和创新力,英特尔过去的确犯了一些大企业病。如今英特尔内部比以往任何时候都聚集于创新和执行力上,王锐提及,如今在英特尔公司不看说什么,而是看能够做到什么。英特尔看一个产品的延时,不是以一个季度或半年时间计,而是以一天计的。
作为半导体观察者,我不妨给大家深入聊聊英特尔的IDM 2.0战略和“四年五个节点”的产品线路图。IDM2.0战略的关键,就是向外提供了开放式的代工业务,因为以往英特尔工厂对于自身芯片技术耦合度非常高,开放代工对英特尔来说并不是容易的事情。英特尔的做法是将传统生产线在晶圆制造、封装、芯粒(Chiplet)、软件四个环节上解耦,分别提供代工服务,这被英特尔称为“系统级代工”。这样就让英特尔的IDM业务具备了相当的灵活性。
不仅如此,英特尔向代工客户提供的均是其核心技术,在我看来是相当有诚意的:封装上提供的是EMIB(2.5D封装)和FOVEROS(3D封装);晶圆制造上提供的是Intel 20A制程工艺上关键的RibbonFET晶体管和PowerVia供电技术;向客户提供芯粒(Chiplet)和周边IP模式的代工可以为芯片设计公司提供芯粒的单独流片(甚至帮助客户分析不同芯粒封装的良率和成本),降低了设计难度和成本,是系统性代工的核心所在;而软件上则以oneAPI和OpenVINO等开源软件工具为不具备软件开发能力的客户提供支持,也扩大了英特尔生态系统的影响力。
一方面,英特尔的系统性代工的理念是相当先进的,IDM 2.0做的另一面就是构架上的完全开放,可以向ARM芯片、RISC-V芯片,以及各类自研芯片提供代工服务……从重要程度来说,IDM 2.0是英特尔重回半导体行业领导者的最关键布局,而今发展的势头也是相当良性的。王锐提及:目前,全球需要晶圆代工的10家最大客户中,有7家正与英特尔积极探索合作,另外还有43家潜在客户和生态伙伴正在测试芯片。而IDM 2.0的目标是让英特尔在十年内成为世界第二大代工厂。
正是工厂的重资产性质,发展先进制程工艺也需要巨大的投资,从这个角度来看,IDM2.0战略也是英特尔自身产品重新拿回制程工艺话语权的惟一正确道路。如今来看英特尔“四年五个节点”的产品线路图:Intel 7已经是历经了两代市场反馈不错的产品,而且带动了市场份额的增长;Intel 4即将在下半年上市,采用该工艺的Meteor Lake全面引入EUV极紫外光刻和新的封装技术;接下来Intel 3将进一步在EUV上跨出一大步,目前进展非常顺利;接下来代表进入“埃米时代”的Intel 20A、Intel 18A则是关键两步,它们将助力英特尔在2025年重回制程工艺的领先地位。
在实现Intel 20A制程工艺后,在单芯片上继续增加晶体管数量将遇到瓶颈,晶体管微缩难度也很大,这就需要在封装、芯粒Chiplet技术支持下(比如更先进的Foveros Direct封装的混合键合技术),在SoC上实现更高的晶体管数量,如今发布的第四代至强就用到了EMIB封装技术,在一个封装上集成了四个计算单元。基于这个理论,英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强也宣布英特尔在算力上的极高预期——在单个SoC封装内集成1万亿个晶体管,如今英特尔推向市场最强的SoC是Ponte Vecchio,百万晶体管数量约是1千2、3百万的等级,也就是说8年之内要翻8倍,从摩尔定律来看,它依旧延续了单位面积晶体管倍增的增长曲线。
尽管外界一直有摩尔定律被打破的声音,但英特尔之所以一直在坚持,在我看来它不仅意味着英特尔在半导体领域的权威性,更重要的它是英特尔一直坚持技术创新的内驱力。我非常赞同帕特·基辛格所说的:在穷尽元素周期表之前,摩尔定律不会失效,英特尔将持续利用硅的神奇力量不断推进创新。在硅材料接近瓶径的门槛放在所有人面前时,你会发现英特尔已经在元素周期表上开始新的“征程”,这是坚持按摩尔定律更新产品算力的力量所趋动的,按此趋势,英特尔必有一天会站在整个半导体行业的巅峰。
根据英特尔在转型上的进程,我们很容易理出英特尔在时间线上的关键节点:首先,2023年很重要,这是对王锐的英特尔中国团队的巨大挑战,特别是下半年Intel 4工艺的新一代酷睿和至强产品的发布,英特尔有望在竞争激烈的中国市场中拿到更大的话语权,在半导体行业调整期站得更稳;第二个时间点是2025,英特尔基本完成“四年五个节点”的产品线路图布局,技术上的意图包含“中国2.0”战略的很多东西都能实现;第三个时间点是2030,进入埃米时代后英特尔将在技术创新道路上爆发出更强大的潜力。
写在最后:
或许数年后,回头来看王锐提出的“下一个中国是中国”,会发现当年的掷地有声会更深层次地影响蓝色巨人的走向。对英特尔来说,中国不仅是一个市场,也是成功渡过阵痛期的伙伴,更是半导体行业在全球分工合作新机会。
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