性能与轻薄的极致表现

由于Zen 4和RDNA 3新架构的加入，今年的AMD锐龙7000系列移动端处理器在性能上有着质的飞跃。值得注意的是，锐龙7000系列移动端处理器混合了4种CPU架构、3种GPU架构以及4种制程和5大系列，其中最引人注目的莫过于Zen4“Dragon Range”系列、Zen4“Phoenix”系列。Zen4“Dragon Range”是指TDP 55W的HX系列，Zen4“Phoenix”则是指TDP 35~54W的HS和15~28W的U两大系列，另外，还有一部分基于Zen2~Zen3+的产品。

详细解读AMD 7040系列移动端处理器

如果从新架构的角度来看，只有7045系列、7040系列才是全新的产品，在年初的CES 2023之上我们均已看到。7045系列是在早些的2月份正式出货，而7040系列的笔记本，众多OEM也逐渐将新品推向市场。下面进一步来看看这两个系列的不同：

7045系列是面向移动工作站和高性能游戏本的CPU，可以看到，它首次提供了“16大核32线程”，这也是对手的变化倒逼着AMD而做的变化，而设计上，它更多引入了桌面端“Raphael”的构架，在我看来，最大区别就是采用BGA封装和更薄的基板，没有集成散热器（IHS）。

在核心上，它最高采用了两个5nm工艺的CCD芯片和一个采用6nm工艺的IOD芯片，支持双通道DDR5内存，带有支持独立显卡的PCIe 5.0 x16接口，以及两个用于NVMe SSD的PCIe 5.0 x4通道，cTDP为55W~75W。7045系列的每个内核都配有1MB的L2缓存，每个CCD有32MB的L3缓存，AMD一向在这方面给得很足；其集显虽然为RDNA 2架构，不过只有2个CU，所以它基本配备独立显卡使用。

而7040系列则采用了单CCD芯片工艺，不过制程升级到了4nm，可想而知，它的每瓦能耗比比7045系列表现更佳。另外，它依旧保持“8大核16线程”的配置，缓存上与7045系列保持一致：每个内核都配有1MB的L2缓存，共享16MB的L3缓存。除了更新的制程外，7040系列还采用全新的RDNA 3架构新集显，最多配备12CU（768个流处理器）；另外， 收购赛灵思（Xilinx）的加成效应也体现在这个系列的CPU之上，它整合了基于XDNA架构的AI加速引擎，最多可以为多任务AI工作负载提供四个并发处理流，大大降低AI任务对CPU和GPU（集显）的依赖。另外，7040系列支持双通道DDR5/LPDDR5内存，支持PCIe 4.0，集成了USB4控制器，TDP为35W，最高可配置到54W。

之所以要跟大家聊这些，是因为7040系列才是当前代表AMD在制程、集成显卡和AI加速上的最高水准，而随着7040系列处理器的发布，我们也第一时间拿到了配备锐龙9 7940HS的雷蛇灵刃Blade 14 2023笔记本电脑。从上述描述可以看到，7040系列同样也包含HS系列和U系列，HS系列提供了锐龙9 7940HS、锐龙7 7840HS和锐龙5 7640HS，U系列则提供了锐龙7 7840U、锐龙5 7640U、锐龙5 7540U，以及入门级的锐龙3 7440U。所以，锐龙9 7940HS基本就是AMD面向主流游戏和全能本市场最高性能的CPU配置了。

从主打轻薄，到有限空间性能最大化

雷蛇灵刃Blade系列一向是其笔记本产品线的主力产品，雷蛇在做笔记本之初，就主打轻薄便携，虽然现在市场上轻薄游戏本已经越来越多，但在雷蛇当初刚刚做游戏本之时，轻薄化还是需要有所妥协才能做到的，所以当初的Blade 14引入了外接显卡扩展坞的方案。

在2023款的Blade 14之上，我们已经可以看到它可以装备140W的满血版NVIDIA GeForce RTX 4070笔记本电脑GPU，当然，拥有强大每W性能比的锐龙9 7940HS也为控制整机功耗带来了增益。要知道，这些硬件都集成在17.99mm厚、1.84kg重的轻薄机身之内，相比2022款虽然厚度有细微增加，但集成的硬件却上了一个很大的台阶，能够将这样级别的CPU和GPU集成在轻薄机身之内，雷蛇可以说在性能释放和散热控制上取得了相当大的改善，完全可以称之为最强档的14英寸笔记本。

正是这样的轻薄机身和重量，雷蛇灵刃Blade 14 2023不仅是一款可以畅玩游戏的高性能游戏本，同时也可作为一款性能不错的设计创作本，非常方便携带外出。事实上，随着雷蛇在轻薄性能本上越做越出色，已经有相当多的高端设计用户将其作为主力工作本使用。

在设计细节中体现使用高级感

在外观设计上，雷蛇灵刃一向采用家族式的设计风格，其外观相对2022款基本没有太大变化。为了实现轻薄设计，Blade 14 2023整个机身由合金材质构成，表面采用了细腻的亚光喷涂工艺，在沉稳的深黑配色中打造出高级感。另外，该机还提供了一种水银色的新配色，需要色彩应用相当个性，但同样并不张扬，长期使用更加耐看。在满足轻薄的同时，雷蛇并未放弃对机身强度的追求，采用CNC一体成型的工艺为机身提供了不错的刚性，即使轻薄的A面用力按压也仅有些微变形。该机的转轴是支持135°左右开合的，其阻尼调得非常舒适，单手全合的力度非常丝滑，又能给屏幕提供足够的稳定性，足见雷蛇在细节器件上是非常舍得投入的。

进一步观察机身细节，笔记本的A面依旧是我们熟悉的“三头蛇”LOGO，保持了荧光绿的品牌配色，同时还可以在Razer Synapse 雷云3软件中实时调控光效。不仅如此，Razer Synapse的幻彩可视化工具还支持调节键盘光效，可以单独定义按键颜色、亮度、动态效果和个性化的桌面，1680万种雷蛇幻彩RGB色彩可以保证键盘独一无二的视觉体验。

小尺寸中尽现精准、舒适的操作和听感

Blade 14 2023的整个设计除了光效设计出众之外，整个C面几乎都被键盘、触控板和扬声器格栅占满，辅以两边窄的窄边框设计，第一眼的视觉体验是相当不错的。该机的键盘按键面积给得相当充足，即使功能按键也未采用半高设计，仅比普通按键略矮些许。雷蛇的设计师应该非常追求工整度和对称美，电源按键也集成在键盘区中，为此不得不牺牲上下方向键的尺寸（半高）。这款键盘的键程虽然不高，但全键程都能做到一致的力反馈，丝毫没有空位和松动，游戏中完全能做到一点即来。

这款键盘可以做到全键无冲，在Razer Synapse 雷云3软件中，还可设置按键宏，帮助玩家将游戏中的组合技能集成其中，达到一键必杀的效果。

机身C面上另一个吸引眼球的是一块尺寸超大的精确式玻璃触摸板，触控板的手感非常丝滑，与周边的外壳涂层形成了鲜明的手感区隔。使用时，触控板定位准确，力反馈清晰，支持一系列的扩展操控手势，用其进行多点触控操作非常舒适。另外，雷蛇的扬声器格栅同样集成在C面之上，位于键盘两侧，可以看到它引入了THX Spatial Audio音效认证，实听效果也相当惊艳，它仅用两颗扬声器就做到三频平衡，而且低频并不缺失，倾听赵鹏《船歌》的韵味十足，仅是量感不及四扬声器方案。

全新引入AI加持，扩展性能恰到好处

在锐龙7040系列加入了AI加速引擎之后，针对Windows操作系统也做了很多深度学习方面的优化。我们可以看到Blade 14 2023将摄像头升级到1080p的分辨率（照片1920×1080、视频1920×1080@30fps），并且做了物理遮罩设计，这是游戏本中少有的细节设计。另外，它同样支持Windows Hello，可以快速开机和唤醒。

通过这个摄像头打开相机、Windows Teams或其他视频会议软件，均可以设置眼球跟随、人脸居中和背景虚化功能，并且提供了两档虚化，这些功能均是通过AMD锐龙AI引擎实现的。可以看到虚化效果还是不错的，并会跟随面部大小和位置实现面面推近、拉远和左右移动。

除了升级USB4外，Blade 14 2023的接口其实可说的点并不多，双 USB A 3.2 Gen 2×2+双USB C 4.0×2的配置很高，HDMI接口也给的也是最新的2.1版本，另外还提供了一个3.5mm二合一音频接口。当然，这样轻薄的机身已经无法再给到RJ-45有线网口，只能通过扩展坞来实现以太网连接。这样的接口类型和数量，满足日常使用绝对是完全足够的，值得夸奖的是其接口布局，USB-A和USB4 Type-C口在机身左右侧各有一个，HDMI和音频口也分居两侧，在小机身上实现了最大化的便利性。

小屏幕，大出彩

Blade 14 2023的这块14英寸的屏幕拥有2560×1600（16:10）的分辨率，其像素密度达到215PPI，是目前市面上的顶级表现。这块屏幕支持100% DCI-P3的色域表现、响应时间小于3ms，从各方面来看，这都是相当优秀的参数。从系统信息中可以看到，这是一块友达光电提供的屏幕，型号为B140QAN06.U，是一块IPS屏幕。

在雷云3软件中，支持60Hz和240Hz的刷新率切换。这块高刷新率屏幕，能够在游戏中提供不错的画面流畅度。

通过校色仪实测，其色域覆盖为100% sRGB、88% AdobeRGB和99%的DCI-P3，与标称值相差的1%是允许范围内的测试误差。

经过实测，屏幕的实际最大亮度为592.9nits，对比度在亮度最大时达到最大，为1200:1，其白点色温偏冷，最大色温为7400K。

从实测来看，Blade 14 2023这块屏幕的画面均匀度非常不错，其色彩均匀度最大差异仅有3%，亮度均匀度差异最大仅有9%，均控制在10%以内。

经过色彩校准，该屏幕的平均德尔塔E值从1.25降到了0.73，算是非常不错的成绩，尤其是所有测试项均未超过2，市面上的IPS屏极少能够做到这一点。

轻薄高能的点睛之笔——锐龙9 7940HS

作为AMD锐龙7040系列移动端处理器的旗舰产品，锐龙9 7940HS拥有4nm先进制程、全新Zen 4架构和RDNA 3架构内置显卡的三大升级，其实它在参数上的高能表现还不仅于此，它还拥有高频率、全大核等特点，从35~54W 的TDP来看，制程带来的能耗优势相当明显。

可以看到，锐龙9 7940HS为全大核设计，拥有8大核16线程，一举将Boost频率推升至5.2GHz（基准时钟频率4.0GHz），更高的CPU频率有利于获得更强的单线程性能；另外，这块CPU拥有512KB的L1缓存、8MB的L2缓存和16MB的L3缓存；支持DDR5-5600或LPDDR5x-7500内存，集成显卡为12CU的AMD Radeon 780M，频率为2800MHz。

在Cinebench R23测试中，锐龙9 7940HS在Blade 14 2023上跑出了单核 1823pts、多核17506的成绩，超出前代R9-6900HS近25%的性能，也比之前网上披露的成绩更好，说明雷蛇在CPU性能释放上做得相当出色。

3DMark CPU Profile线程测试中，锐龙9 7940HS的单线程成绩一举超过1000分，达到1038，全线程成绩为7312分。

在GeekBench 5测试中，锐龙9 7940HS跑出了单核1983、多核11658的成绩；GeekBench 6调测试参数后，这块CPU的单核和多核成绩分别为2616和12261。

AMD Radeon 780M集显测试

从Zen+开始，AMD就以RDNA 2在移动端集成显卡上非常强势，而RDNA 3更胜前者，这款AMD Radeon 780M被称为当前最强的集成显卡。这款集显的频率提升到2800MHz，搭配16GB的DDR5-5600内存，最多可分配到4GB的显存。

在3DMark Time Spy测试中，测得Radeon 780M的显卡得分为2711，虽然低于我们的预期，但已经超越了1050Ti这样的入门显卡。据称，这款集显的超频潜力非常出色，曾经有玩家超频跑出过3000+的成绩。

通过Blender Benchmark进行渲染测试这块集成显卡，monster项目跑出了114.9（Sample/min）。

去年我曾测试过Radeon 680M在《绝地求生》中的表现，当时便在1920*1080三极致下跑出了62fps，如今Radeon 780M在分辨率略高（1920*1200）的情况下稳定超过了前者，这样的表现是值得肯定的。

RTX 4070独显测试

RTX 4070是40系显卡中的中高端独显，其显存为8GB GDDR6，基础频率为1605MHz，Boost频率为1980MHz。

在3DMark测试中，这款显卡的Time Spy项目评测分数为12095，Fire Strike项目分数为30535，均属于满血版本输出的正常水准。

在Blender Benchmark中，monster项目一举超过了2000（Sample/min），达到2057.5（Sample/min）。

此次所有游戏均在2.5K屏幕原生分辨率下测试，共选择了三款3A游戏、3款流行网络游戏进行测试，可以看到，可以说所有游戏基本跑在了60fps以上，在Blade 14 2023之前，没有一款14英寸的轻薄本能够在重载之下驾驭这么多游戏大作。

整机基准测试

在PCMark 10 Extended测试中，Blade 14 2023拿下了分数破万的成绩，其中游戏子项目获得了21543分、数位内容创作达到12551分，均是不错的成绩。

在Passmark Performance Test 11测试中，Blade 14 2023获得了11585.3的总分，其中，锐龙9 7940HS获得了32253.4的成绩，超过了95%的测试成绩。

另外，我们还可以看到Blade 14 2023配备了两根8GB容量的SK海力士的DDR5-5600内存，AIDA 64测试其读取速度为61638MB/s，写入速度为77487MB/s，延迟为87.9ns。

该机配备的硬盘是一块三星的PCIe 4.0 NVMe SSD，型号为MZVL21T0HCLR-00B00，顺序读取速度为6719.42MB/s, 顺序写入速度为4995.75MB/s，属于OEM型号的正常水准。

应用场景测试

Procyon Office的测试成绩中，Excel图表类是较为出色的，超过了7000分；另外，为Windows适配的AI分数也非常不错，达到130分。针对图形创作的PugetBench Photoshop和PugetBench Premiere Pro，两项成绩都相当不错，尤其是前者得分超过了1000分。

Blade 14 2023在针对工程类的测试软件SPEC Viewperf 2020 v31中，同样表现也相当不错，这样的成绩已经接近工作站专业图形卡的成绩，所以我之前也提到，很多设计类用户同样会考虑这款非常有个性的游戏本作为自己的主要工具。

另外，我们还测试了压缩与解压缩的7-Zip Benchmark、JavaScript环境下的基准测试套件Octane 2.0和Kraken Benchmark v1.1，以及音频编译软件Lame 3.100，可以看到Blade 14 2023在专业创作场景中均拿出了令人信服的性能表现。

烤机与温度测试

对于Blade 14 2023这款轻薄本来说，在Benchmark中的成绩代表了正常工作负载下的表现，如果在极致的烤机条件下，它是否还能有稳定的表现呢？在单烤CPU时，可以看到CPU最高拥有85W的性能释放，初始温度并未超过80℃（室温28℃，较高的室温一定程度影像到了笔记本的热交换效率），频率也顶满到5215.6MHz,这说明锐龙9 7940HS本身发热量并不算大。

单烤CPU 30分钟以上，CPU频率依旧有4429MHz左右，温度稳定在90℃，功耗稳定在75W左右。

单烤GPU时，RTX 4070可以稳定在133W左右，GPU温度83.4℃，GPU频率为2235MHz左右。

经过30分钟以上的双烤，结果也相当不错，CPU的功耗可以稳定在31W左右，GPU可以稳定在115W左右，总体性能释放为146W，对于一款厚度不足18mm的轻薄游戏本来说，这样的表现可以用惊艳来形容。

双烤同时，我们继续测试笔记本的表面温度和噪声，可以看到笔记本温度最高处为两侧出风口，温度为56~60℃，键盘区中央高温区（CPU\GPU位置）的最高温度为52.3℃，平均温度为42.6℃，这种极限负载带来的体感温度是比较高，掌托位置仅有靠近键盘区域的温度较高，其他部分接近人体温度。即使在风扇全开之下，该机20cm距离测得的噪声也不算大，约为58dBa左右，说明其风扇品质还是相当不错的。

之所以Blade 14 2023能够驾驭锐龙9 7940HS和RTX 4070这样强大的硬件，与雷蛇家传的真空腔均热板技术分不开。可以看到该机的进出风口面积并不算大，底部进风口做了上下分区，但在采用更优秀的设计和超薄散热片（仅有0.05mm）后，令该机均热板的表面覆盖率达到59%，所以才留给CPU和GPU足够的性能释放空间。

续航与充电测试

Blade 14 2023内置了一块68.1Wh的电池，雷蛇为其提供了两年保修，是相当厚道的。在AIDA 64中查看，它并未标注电池品牌，在PCMark 10现代办公续航测试中跑出了8小时的续航成绩。当然，这样的续航成绩相当大原因得益于锐龙9 7940HS出色的能耗控制，这样的续航能力基本保证了整天畅玩游戏的需求。

该机配备的是230W电源适配器，采用的是雷蛇订制接口，不占用USB4 Type-C接口。该电源仅需1小时便可充电至80%，电池全部充满则需要1小时38分钟，在笔记本是相当不错的成绩。另外，还可以通过USB4接口为笔记本充电，双USB4接口均支持100W PD3.0快充。

EF点评：

可以说，雷蛇灵刃Blade 14 2023笔记本是当前性能最强大的14英寸轻薄本，它在极为有限的空间内提供了强大的性能释放，能够保证游戏和内容创作拥有足够优秀的表现，这是相当值得肯定的。当然，随着产品的轻薄化，笔记本在重负载下也会局布过热，这也是众多轻薄高性能本绕不开的问题，雷蛇的解决方式当前已经算是做得不错了。

在整个配置中，我认为硬件上最大的亮点莫过于AMD锐龙9 7940HS，正是它较低的发热量和高性能，使一款18cm厚的14英寸笔记本能够配备RTX 4070这样的高端显卡。尤其处理器中还首次增加了AMD锐龙AI引擎，为笔记本在人工智能方面开拓了新体验。除了以上高能表现，雷蛇还擅于以极简化的设计和近乎完美的细节来讲故事，产品的各项体验是相当不俗的，集耐看与耐用一体。