15英寸5000元新标杆

正如Redmi完美实践了小米产品线的高性价比战略，Redmi Book同样也在笔记本产品线上成为市场中非常出色的高性价比代表。时隔三年，Redmi在2023年5月再次发布了 Redmi Book 14，以2.8K@120Hz的出色屏幕配置拿下了4000元级别轻薄本的618开门红的销量、销额双冠军，在此基础上，Redmi再次推出15英寸的Redmi Book Pro 15 2023锐龙版，再次在性能、屏幕和工艺上树立5000元级别的性价比王者，它的具体表现是否能成就新的性价比之王，大家不妨跟随我们的评测步伐一起见证。

AMD最新的7040系列加持，Redmi性价比再提升

与之前Redmi Book 14相比，Redmi Book Pro 15 2023锐龙版采用了AMD最新的7040系列处理器，今年，锐龙7000系列移动端处理器混合了4种CPU架构、3种GPU架构以及4种制程工艺，包含了部分基于Zen2~Zen3+的老构架产品，而7040系列处理器的CCD芯片工艺则是采用最新的台积电4nm制程工艺，它的每瓦能耗比是AMD处理器产品线上目前最优秀的；另外，它还采用了最新的RDNA 3的GPU构架，最高配备12CU的AMD Radeon 780M集成显卡（去年，它的前代680M便在集显笔记本上闯下了诺大名头，今年的新一代集显更进一步）；值得一提的是，7040系列处理器还集成了以赛灵思（Xilinx）技术基础的XDNA架构的AI加速引擎，最多可以为多任务AI工作负载提供四个并发处理流，大大降低AI任务对CPU和GPU（集显）的依赖。可以看到，7040系列处理器集成了AMD处理器产品线上的最新技术，而Redmi Book Pro 15 2023锐龙版直接选择了该系列处理器，可以说基本拿到了2023集显笔记本的顶流配置。

当然，仅仅拿出关键性的配置，并不是Redmi的性格，在一款新品上，它一定会拿出两到三项通吃全场的硬核竞争力，所以，性能之外便是屏幕和工艺两大卖点，以我不走寻常路的性价，这次给大家反着来聊：首先是设计和工艺。

优秀工艺带来的真轻薄，真坚固

评测前两代Redmi Book产品时，我戏称4~5K价格就能买到的一台“MacBook”，还要啥自行车。其实最重要的一点就是Redmi设计产品时与MacBook高度的相似性。当然，这并非Redmi要去抄作业，而是两者均采用了极简的设计风格，万流归宗，设计师的很多想像力自然地走到了一起。

在最新的Redmi Book Pro 15 2023锐龙版上，我们同样看不到过多的“累赘”，整体金属机身+A面和下巴上Redmi Logo的点睛一笔，其实已经足够给人留下清晰的品牌印象，可以看到，其A面的星光灰LOGO重新进行了精简设计，在中心位置更加显眼。当然，该要最令人印象深刻的是“薄至约14.9mm、重量仅1.78kg”的体形，这样的参数，别说放在一款15英寸机型上，放在一款14英寸机型上也是非常优秀的存在。

当然，此前市面上也有不少纯粹追求轻薄的“纸皮机”，但Redmi Book绝对不在其列，相信雷布斯的不少粉丝便是冲着他对性价比独特的理解才入坑小米系产品的——“又好又便宜”才是Redmi的信仰所在。所以即使在“14.9mm+1.78kg”这样的三围参数中，我们依旧能够看到这一份初心所在——Redmi Book Pro 15 2023锐龙版的整个模具非常坚固，整机可抗高达50kg重压。在这个数值上，Redmi一点都没有夸大，不相信的朋友可以在小米线下店亲手按压笔记本最“脆弱”的A面，可以看到它的变形是非常微小的，丝毫不会影响到C面屏幕。

之所以能够达到如此出色的抗压性，得益于CNC一体精雕工艺和6系航空级铝合金材质的引入：前者据称是采用与MacBook同款工艺，A、C两面模具均是采用该工艺。不仅如此，这款笔记本越靠边缘的地方坚固性就越好，这是因为Redmi设计师特意增加了笔记本模具的侧壁——2.2mm加厚设计比0.8mm的冲压侧壁更坚固耐用；后者其实我们在很多高溢价的轻薄笔记本上经常看到，它拥有抗腐蚀、抗氧化，硬度高特点，尤其是遇到外力时不易变形，有效保护机身内部器件。

还有一点值得给大家吹一吹，Redmi Book Pro 15 2023锐龙版的表面是比较不易留下指纹的，其核心便在于采用了170号精密陶瓷喷砂，类似的陶瓷喷砂工艺我们在高端笔记本上经常看到，170号砂砾比铁砂更温润细腻，从而带来丝滑手感，而且能够更抗指纹。事实上，Redmi Book Pro 15 2023锐龙版的很多机身工艺都是超越本身价位段的，这也是我们想给大家聊到的该机第一个高性价比配置。

无短板的扩展与交互配置

或许你会说，在材质、工艺上舍得，那么笔记本就一定会有短板，不然成本怎么控制？我觉得这个问题放在Redmi Book Pro 15 2023锐龙版上未必适用，先聊聊我们看得见、触手可及的配置：

首先是交互和扩展方面的配置，该机采用了一块全尺寸四档背光键盘，键程达到了1.3mm，按压时，键帽非常稳定，回弹非常跟手，在我用过的笔记本键盘中属中上水准。而它的键帽“全尺寸”的量给得非常足，键帽表面采用0.2mm深度双曲面凹槽设计，手指所触、所感和腾挪空间都相当不错。值得表扬的是，该键盘的方向键为全高尺寸，值得点赞。键盘的右上方，电源按键被独立出去，这个按键还集成了指纹识别功能，一键便可完成开机和用户认证过程。

与键盘搭配的是一块尺寸为125mm x 81.6mm的触控板，面积算不算大看跟谁比，虽然不比16寸机型，但比14寸机型还是要大很多。其表面并未采用玻璃或其他材质，只是用更浅的颜色和下凹设计与掌托位置加以区隔。

除了以指纹识别进行用户认证外，该机还可通过支持Windows Hello的摄像头进行认证，非常惊喜+意外的是，该机的摄像头升级为了1920×1080的分辨率，支持USB 2.0规格传输，支持1080p@30fps的视频录制，噪点控制和变焦能力都在水准之上，可以看到在高亮背景下，摄像头会自动调节为人物面部清晰的感光度。

接口上，Redmi Book Pro 15 2023锐龙版左侧提供了一个全功能USB-C 3.2 Gen2、一个HDMI 2.0和3.5mm二合一音频口，右侧则提供了一个USB-C 3.2 Gen2、一个USB-A 3.2 Gen1和一个SD高速读卡器（支持UHS-Ⅱ读写规格），接口类型给得很充足，虽然没有上到USB 4.0和HDMI 2.1，但考虑到其价位段，我觉得也属于相当厚道了，尤其是其SD卡插槽，支持支持SD/SDHC/SDXC，传输速度达到312MB/s，可以给摄影、视频创作用户带来相当的便捷性。

2.8K超视网膜屏幕，看得更清更舒适

屏幕是Redmi Book Pro 15 2023锐龙版配置上的另一大亮点，其实，一直以来小米系笔记本都在屏幕配置上相当舍得，这得益于它与众多屏幕提供商建立了长期稳定的关系，前几代的小米笔记本便大量采用华星光电的屏幕。这台笔记本采用的是一块天马提供的15.6英寸16:10的LCD超视网膜屏幕，型号为TL156MDMP31-0，由于采用了三边窄的设计，从视觉体验上来看它与16英寸的16:10屏幕几乎感觉不出来尺寸差距。这块屏幕拥有3200×2000的分辨率，像素密度高达242PPI；另外，这块屏幕还支持120Hz高刷新率，且新增刷新率智能动态切换功能，可根据画面显示内容自动60Hz/120Hz调节（从规格来看，屏幕支持48~120Hz的垂直扫描频率，动态调节留有冗余）。从参数来看，这块屏幕相当不错，而且该屏幕还支持DC调光，内置Light Sensor智能感光，屏幕无频闪同时，还可依据环境光调节屏幕亮度和键盘亮度，另外，这块屏幕还通过了HDR 400认证和莱茵TÜV硬件低蓝光认证。

笔记本上其实很少看到天马的屏幕，我们通过红蜘蛛校色仪实测来看它的具体素质：可以看到这块屏幕标称色域面积为100% sRGB，实测为97%的sRGB、72%的AdobeRGB和72%和DCI-P3色域，色域表现还算准确。

屏幕的亮度实测值为462.6nits（标称500nits），对比度在亮度最大时测得最大值为1720:1，这是相当不错的表现，屏幕的实际观感也比较“锐”。不仅如此，屏幕的白亮色温值也相当稳定，为6700K，比较接近自然光。

屏幕的色彩均匀度还算不错，100%亮度下最大差值仅有3.8%，但亮度均匀度则有些差，屏幕下方的三个测试点的差值均有14%。

色准表现上，该屏幕实测为平均德尔塔E值为1.01，并未如同厂商宣传的平均德尔塔E值0.43。可以看到，1F测试项色差是LCD的通病，也是它拖了整个测试项目的后腿。

总体来看，这块天马屏的实测结果虽然与标称稍有差异，但总体的高配素质依旧出色，总体是值得肯定的。其实与屏幕相比，令我非常意外的是Redmi Book Pro 15 2023锐龙版配备的扬声器水准。它配备的是3411单磁扬声器，且支持杜比全景声音效，中频人声和高频乐器的表现相当不俗，诸如邓凯云《南海姑娘》和苏荷DJ等曲目的音色和乐器还原相当不错，而赵鹏《船歌》的低频还原也较为准确，略差的就是功率较小，量感表现不足而已。

锐龙7 7840HS性能爆炸，多核提升25%以上

一系列评测下来，配置无疑是Redmi Book Pro 15 2023锐龙版放的大招。刚才我已经提及，该配备的是AMD锐龙7040系列处理器，具体型号为AMD锐龙R7 7840HS。在这个锐龙7000系列的新构架产品上，AMD仅提供了Zen4“Dragon Range”系列和Zen4“Phoenix”系列，前者是指TDP 55W的HX系列，后者则是指TDP 35~54W的HS和15~28W的U两大系列，R7 7840HS正是属于Zen4“Phoenix”系列。由于采用更先进的制程工艺，AMD在该系列产品上并未提供H系列，而是用HS系列替代原有的H系列，这是更好的每W性能比带来的产品线变化。

R7 7840HS采用8核心（全大核）6线程的配置，基准时钟频率4.0GHz ，Boost频率达到5.2GHz。每个内核都配有1MB的L2缓存，共享32MB的L3缓存，支持双通道DDR5-5600或LPDDR5x-7500内存，支持PCIe 4.0，集成了USB 4控制器，TDP为35W~54W。与前代相比，7040系列更高的CPU频率有利于获得更强的单线程性能，而且缓存给得更足，大大降低游戏和其实场景下的延时。

在Cinebench R20测试中，锐龙7 7840HS在Blade 14 2023上跑出了单核689pts、多核6148pts的成绩，单核超出前代R7 6800HS 16.3%的性能，多核超出25.7%。事实上，由于Redmi Book Pro 15 2023锐龙版的轻薄设计，并未走纯性能释放的路子，这块处理器还有更大潜力。

在Cinebench R23测试中，锐龙7 7840HS在Blade 14 2023上跑出了单核 1746pts、多核15768的成绩，单核成绩已经接近R9 7940HS，多核还有一定差距，比起前代分别有15.7%和25.9%的性能超越。

3DMark CPU Profile线程测试中，锐龙7 7840HS的单线程成绩接近1000分，达到941，全线程成绩为7322分，线程测试成绩相当不错。

在GeekBench 6测试中，锐龙7 7840HS跑出了单核2314、多核10833的成绩。

新一代集显AMD Radeon 780M，驾驭3A游戏和内容创作

对于锐龙7 7840HS，相信大家更感兴趣的是新集显AMD Radeon 780M，这块RDNA3构架的显卡拥有12CU，共768个流处理器的基础配置，频率进一步提升至2800MHz，而且得益于Chiplet小芯片工艺，显卡中共用了5nm和6nm工艺节点，相对前代每W性能比提升了54%，并利用速度更快的互连技术连接图形和存储系统小芯片，峰值带宽可达5.3 TB/s。共享内存上，该显卡在搭配32GB的DDR5-5600内存时，最多可分配到4GB的显存。

在3DMark Time Spy测试中，AMD Radeon 780M跑出了2884的显示成绩，前代680M一般成绩为2550左右，提升了13.1%。

在3DMark Fire Strike中，可以看到显卡得分为7723，相比前代依旧有10%以上的提升。

Geekbench 6的GPU测试中，核显获得了32538的OpenCL的得分，相当不错。

在Blender Benchmarfk渲染测试中，这块集成显卡在monster项目跑出了102.1（Sample/min）的成绩，比我之前测试相同核显的R9 7940HS略低一点。

游戏测试我选择了三个典型性游戏来测试这块集显，去年测试680M时我就在《绝地求生》1920*1080三极致跑出了62fps的成绩，而新一代集显将这一成绩推高至71fps，提升了近15%。而《古墓丽影：暗影》和《极限竞速：地平线5》两个3A大作，在1920*1080高画质中也分别跑出了43fps和61fps，特别是极其吃显存的《极限竞速：地平线5》，并没有出现显存瓶颈的问题，对一款集成显卡来说，它已经拥有超越GTX 1650独显的表现，可以说相当彪悍了。

不错的整机测试，配置够用

整机测试项目，我们依旧选择PCMark 10这个老牌Benchmark，考虑到该机装备集显，所以选择了现代办公项止，测试成绩可以看到，该机整体得分为7022，这样的成绩已经超过前代R9处理器机型的表现，在生产力、内容创作两项上同，得分均超过了9000分。

Redmi Book Pro 15 2023锐龙版配备的是16GB LPDDR5 6400MT/s内存，由于读不出SPD参数，推测是板载，这也是高性价比机型的特点，在AIDA 64测试中，内存的读写速度分别为56793MB∕s和92202MB∕s，延迟为108.5ns，其中写入速度是非常出色的。

其SSD配备的是一块铠侠的KBG50ZNV512G的SSD，属于入门级的PCIe 4.0 NVMe SSD，在CrystalDiskMark中测得的3237.56MB∕s和2751.74MB∕s读写速度也印证了这一点。在硬盘和内存配置上，基本是按“够用”为标准来配置的。

考虑到不少用户购买Redmi Book Pro 15 2023锐龙版就是冲着内容创作去的，我们测了该机在实际渲染与转码上的表现，可以看到，CP在渲染上已经超过了集显成绩，这说明AMD这一代CPU配置给得相当不错，而在X264和X264解码上，CPU的性能也相当优秀。

烤机实测

在室温29.4℃下，该机进行单烤，可以看到CPU温度始终不高，仅有85℃左右，频率稳定在3900MHz左右，功耗释放为54W左右。

同时开启FurMark进行双烤，可以看到CPU性能释放基本保持了54W左右，温度变化也不大，仅是频率降至3320MHz左右，GPU频率则来到1770MHz左右。由此可见，Redmi Book Pro 15 2023锐龙版的性能释放并不极端，属于轻薄本的正常水准。

在双烤条件下，该机表面的最高温度为47.7℃，大约在CPU的位置上（位于键盘中部），考虑到夏季的高室温，这样的表现也在正常水准，而该机出风口附近最温度仅为45.9℃，在散热效能上还有进一步提升的空间。在双烤满负载下，我们在20cm距离下测得该机风扇噪声仅有47.8dBa，这是相当不错的成绩，日常使用基本不会受到噪声影响。

打开后盖，可以看到Redmi Book Pro 15 2023锐龙版采用了双风扇双8mm导热铜管的散热配置，为经典的牛角式布局，保证了均衡散热，另外诸如SSD等散热大件上，均覆盖了相变硅脂导热贴。可以说，该机整个内部结构还是相当工整的。另外，该机还在很多细节上进一步提升散热效率：比如底部一字阻流坝设计的脚垫，能够有效避免热风回流；比如直径仅8.9mm的细转轴，给出出风口留出更多空间，提升效率……

近11小时的超级续航能力

由于出色的每W性能比，续航一直是锐龙7040系列处理器的特色。在PCMark现代办公续航模式下，该机凭借一块72Whr大容量电池，获得了长达11小时的续航表现，在大屏笔记本中可谓非常惊艳。另外，该机配备一块100W GaN USB-C电源适配器，1.5h左右即可充电至85%左右，充电效率也非常不错。

全场景智能互联体验，让工作更高效

小米系笔记本标配的跨平台共享和高效办公的软件其实大家都已经很熟悉，我不作过多解读。需要跟大家说明的是，Redmi Book Pro 15 2023锐龙版预装了Windows 11家庭中文版、Office家庭和学生版，软件配置给得是很足的，另外，以往我们使用的小米妙享升级为小米秒享，主要提升了手机、平板、耳机等设备智能互联上的效率，且新增一键热点功能，笔记本可以随时随地共享手机热点上网；另外，新软件还支持笔记本控制手机响铃，手机找不到时可以在笔记本上“召唤”，日常使用更为方便。另外，诸如手机镜像、文件互传、无线耳机等共享功能其实大家都已经很熟悉，比如通过手机镜像到笔记本，便可以在大屏上控制手机，或者让平板与笔记本共享一套蓝牙键鼠，甚至将平板作为笔记本的副屏扩展，这些都是提升工作效率的实用功能。

另外，该机还予装了小米电脑助手，小爱同学，应用商店，小米云服务等软件，小米电脑助手为用户提供一站式电脑服务，而全新应用商店已经支持千款TOP软件的快速下载、安装、更新和卸载，每一款软件都不是充数的，也在下载软件中免除了病毒和捆绑软件的侵扰。小爱同学相当用惯小米产品的用户都很熟悉，笔记本上则配备了小爱同学专属按键，通过笔记本来联控米家智能家居设备，也是一种极为便捷的方式，另外，我们还能通过这个强大的语音助手来查找文件、调节音量、启动程序，甚至给PPT翻页，非常智能高效。

EF点评：

近期上市了不少AMD锐龙7040系列的机型，可以说，Redmi Book Pro 15 2023锐龙版依旧保持了性价比之王的本色。从配置上，这款机型该强的很强，而其他配置也并无明显短板，提供了小米系一向的特点。从体验上来看，小米预装的软件的确能够在很多场景中提供很多便捷性，加上本身强势性能表现和高清高刷的大屏幕加成，非常适合刚入职场的年轻人选择。