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独占AMD锐龙97945HX3D旗舰游戏处理器

新款ROG魔霸7Plus超能版发布

文/ klr

 

 

 

2023 China Joy展会期间,ROG正式发布新款ROG魔霸7 Plus超能版游戏本,独家采用3D V-Cache技术的AMD锐龙9 7945HX3D旗舰游戏处理器,并配备NVIDIA GeForce RTX 4090笔记本电脑GPU,标配2×16GB DDR5内存及1TB PCIe 4.0 SSD,搭载17.3英寸240Hz赛事级电竞屏、冰川散热架构2.0增强版,支持100W PD快充。

巅峰竞技性能,超大缓存挑战极限

 

新款ROG魔霸7 Plus超能版独占AMD锐龙9 7945HX3D处理器,采用5nm先进工艺及Zen4架构打造,拥有16大核32线程,硬件规模与桌面级锐龙9 7950X3D CPU规格相同。该处理器采用3D V-Cache堆叠技术,使得L2+L3缓存达到惊人的144MB,降低应用加载耗时,并让游戏中平均帧及Low帧大幅提升。此外,AMD独家PBO超频技术还可在默认设定的基础上进一步解锁硬件潜能,将处理器的全部性能尽数释放,赋予玩家硬核且极致的玩机体验。

 

 

值得注意的是,ROGAMD发布锐龙9 7945HX3D之后,第一时间跟进发布了新款ROG魔霸7 Plus超能版游戏本可以说独占了这款采用3D V-Cache技术旗舰游戏处理器的首发资源。

 

 

3D V-Cache技术的出现为缓存堆叠方式提供了新思路,技术跳过了“2D”平面空间难以堆叠大容量缓存的缺点,直接将缓存“盖”在晶片之上,通过“铜-铜”键合的连接方式与晶片通信,在保证同CCD各核心数据交换一致性与速度的前提下可进行大量缓存的堆叠

 

 

锐龙9 7945HX3D基于Zen 4架构的首款移动端X3D处理器,采用16大核32线程设计,加速频率5.4GHzTDP超过55W,二级、三级缓存总量多达144MB

 

 

凭借“Hybrid Bond 3D”高达9微米间距的键合精度,高速缓存所需的高密度通信链路得以打通,相比此前的“Micro Bump”50微米间距,“Hybrid Bond 3D”可拥有其15倍以上的密度以及3倍以上的互连能效,对比普通键合层叠封装的2D芯片而言更是拥有超过200倍的密度提升。

 

 

在每瓦性能比上,锐龙9 7945HX3D依旧保持高水准,能够令效率大幅提升的3D V-Cache也为每瓦性能比做出重要的贡献,在定功耗测试中,这颗处理器分别定70W40W,与默认设置对比,得到的每瓦性能比提升可高达23%,可以说惊艳众人。

 

 

锐龙9 7945HX相比,锐龙9 7945HX3D发挥出X3D家族一贯的优秀性能,多款游戏平均性能提升15%甚至有游戏性能提升达50%以上

 

 

240Hz赛事级电竞屏

 

屏幕方面,魔霸7 Plus超能版采用了17.3英寸的赛事级电竞屏,240Hz高刷新率、3ms响应时间Fast-IPS显示屏。其采用三面窄边框设计,分辨率高达2.5K,覆盖100% P3色域,支持杜比视界,可展现高动态范围以及鲜艳色彩。这块屏幕还拥有G-SYNC防撕裂技术,在体验FPS及竞速类游戏时,能够显著减少因画面撕裂造成的游戏体验下降等问题。

 

 

高能“霸主”为超越而生

 

ROG魔霸7 Plus超能版采用2×16GB DDR5内存与1TB PCIe 4.0 SSD相组合的存储规格,不仅可同时开启更多应用程序,额外的M.2接口也可实现硬盘加装及RAID 0组建。专为极致性能而生的冰川散热架构2.0增强版,不仅获得了双Arc Flow风扇、4出风口、CPU+GPU2代液态金属的助力,核心区域还配备一整块均热板,为硬核电竞保驾护航。

 

 

此外,其搭载的影刃键盘采用单键RGB背光设计,精准可控且支持AURA SYNC神光同步功能,方便与外设装备达成组合灯效。机身内置90Wh大容量电池,全功能Type-C接口更支持100W PD快充,让电量焦虑成为过去式。对这台由全新处理器赋能的ROG魔霸7 Plus超能版感兴趣的信仰玩家不妨持续关注。

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