为者常成，行者常至
Redmi K70 至尊版“再超自我”
前言：
从视觉观感来说，K70 至尊版之于常规的K70系列，“统一性”和“传承性”是非常明确的（比如最抓眼球的DECO区域设计语言），这与去年K60 至尊版之于常规K60系列那种美学差异较大的情况截然不同。从产品布局的正序演进角度以及受众的美学认知角度，今年Redmi对于至尊版的打造又显得成熟了许多——准确说，今年这台“至尊版”因为更加彻底的堆料诚意，连特别打造的配色版本也有了“更上一层楼”的定性，即增加了“K70 至尊冠军版”可选。
因此，我们也看到，虽然外观设计从来都不是Redmi的旗舰K系列所侧重的首要元素，但从K70 至尊版的诸多细节变化可以看出，强调家族化的协调统一，让“强悍性能”的基因能够在更加内敛稳妥的风格中获得蜕变，一张一弛间，似乎恰恰蕴含“大道而为”的内驱力。还是如前文所言，Redmi不仅对至尊版的打造又成熟了，甚至也表现出品牌的成熟态度。
我们常说，Redmi对于自己的产品布局节奏一直把握得有条不紊，也可以说，从来都是“我来带节奏，而不被对手带着走”。不过这次，米粉们心心念念的Redmi K70 至尊版不是“如约而至”，而是比去年的K60 至尊版或前年的K50至尊版早了一个月。步伐快了，是不是与刚刚咱们聊到的“成熟”背道而驰？当然不是。
实际上，早在7月2日的时候，“小米×MediaTek（联发科）联合实验室”正式揭牌，其涵盖五大核心能力，聚焦性能、通信、AI 三大技术模块。而搭载天玑9300+和新一代的游戏独显的Redmi K70 至尊版手机作为这个联合实验室的首款作品，其三个产品端目标让人期待：性能跑分第一、同游戏帧率/能效第一、《原神》等游戏的超帧超分并发时间最长。有了这份期待，Redmi不可能让K70 至尊版等到8月份，好饭也怕晚。况且，进入9月之后，“2025年的旗舰平台们”也要陆续预热登场了，Redmi需要留出足够的市场战术冗余。这样想来，Redmi的灵活应对与笃定变奏，是不是值得我们在短短开篇里第三次赞它的成熟呢？
直言不讳地说，对手在这两年也越来越娴熟地对“性能”两个字进行了布局和深耕，无论是“中端性能机”还是“次旗舰级的性能机”都渐入佳境。“保持优势”的压力成为K70 至尊版从立项之初就必然重视的头等要义（实际上，这个情况在去年K60 至尊版身上已经能看出端倪，而此种压力在更早的K50至尊版上体现得并不明显）。如何保持优势？答案当然不难，那就是在性能基准不落下风的前提下，尽可能地用更丰富和有力的配置堆料来实现“超级水桶机”。可这句话说起来容易，但做起来就不仅仅是“取舍艺术的勇气”了，更要有“妙招迭出的智慧”。
《晏子春秋》里提到的所谓“为者常成，行者常至”，正是期许、勉励、赞赏着那些一直坚持在自己所向往的路途上的人与精神——不倦前行所达成的目标，Redmi在性能赛道上的“所行所为”，到底将来会有多大的造化我们姑且不论，但仅看它的态度和实力，则是历历可知，或谓诚意彰然。
还是那句话，既然是Redmi目前最强作品，从“无短板的通勤适用度”和“实在的价格策略”两个角度来说，K70 至尊版继续保持K系列至尊版“一出道即巅峰”的竞争力，它的各项配置之间的默契配合，也有“互相成就”之美。纵观近几年整个手机市场发展史，这种情况上一次出现，还是在“坚韧强劲，不怕风雨”的K60 至尊版上——能做到“每一年的性能至强通勤机型都由同一个品牌来定标杆”，这确也符合Redmi品牌性格。
无论怎么定义，Redmi K70 至尊版终究是来了。实际上，从K40时代的游戏增强版到K50时代的电竞版，Redmi在过去都会有一款“先锋级别”的作品来拉开当年性能竞争的序幕（也有人定义它是“Pro+版本”），而去年和今年的K60系列、K70系列，并没有这样的作品。究其原因，Redmi改变了策略，精雕细琢地把产品覆盖面规划得很细致，所谓求真求快不求早，基于“标准版”和“Pro版”的产品力，足够夯实阵线，应对竞品的各种挑战。但也正因为这个原因，再次直接以“Ultra版”身份登场的K70 至尊版在无形中有了更重的任务和更高的被期待值。
编者按：作为一年一度的Redmi“最强性能机型”（指年度化的同代系标准下），K70 至尊版当然可以拥有代表今年“K70宇宙”的王者身份，各项参数指标也都毫无疑问会按照合理的搭配去实现符合“至尊”二字的辉耀。而作为代系传承的呈现，我们更希望大众能从最近连续三代K字头至尊版机型里找到“坚守传承”和“自我超越”的味道。
客观来说，自K70系列发布之后，我们最期待的Redmi作品，就是这Redmi K70 至尊版了。这四年多，可以说从K30系列开始，至尊版的玩法就被Redmi演绎得让人叹为观止了。每一次，卢伟冰都称至尊版是K系列的性能灵魂、体验灵魂，前面两代K系列至尊版（Redmi K60 至尊版和Redmi K50至尊版）都是它们那个时期“有史以来最硬核的性能释放作品”。从这个类比的逻辑来说，Redmi K70 至尊版从一开始就被赋予了太多期待，如开篇所说，不容有失。
这是一款“不由卢伟冰操刀的K系列至尊版”，这也是“第一次由王腾主持的K系列至尊版”，Redmi的决策团队当然深知其中的象征意义和实际重要性。
当初，卢伟冰被夸得最多的，是“眼光毒辣”且“举措果决”，这也是Redmi这些年“年年喊口号”但并非让人厌烦的原因，因为喊得“言之有物”，喊得“说到做到”。而今天，王腾主持的Redmi K70 至尊版是“牵引行业上下游软硬件深度融合”的作品，是小米与联发科联合实验室的首款力作，更要成为“十年未有之大变局”的手机市场里必然留下浓墨的一款“定位亲民的性能机皇”。一切不容有失。
性能机皇加上亲民属性，怎么理解？简单来说，就是一句话：性能拉到顶，价格让人喜。这两个世人皆知的矛盾要素，Redmi选择了一条“深度联合”的路来达成——准确来说，是“联合实验室”，而非之前如K60 至尊版那样的“联合调校”。去年，Redmi携手MediaTek与Pixelworks逐点半导体，对K60 至尊版的天玑9200+和独显芯片X7进行三方深度定义与联调，不仅实现硬件能力的底层互通，更做到软件层面的深度融合。现在，更深层次的联合，显然会让K70 至尊版的软硬件性能匹配取得更大跃升。
客观来说，天玑9300+平台虽然不是Redmi K70 至尊版独享，但“最强性能释放的天玑9300+”，K70 至尊版有信心在自己身上实现。实际上，这样应该也是它被首次同时赋予“至尊”和“冠军”两个后缀的原因，前者表示姿态，后者表示能力。
更早的时候，小米集团高级副总裁兼手机部总裁曾学忠在公开讲话中，揭示了小米深圳研发总部Redmi性能能力中心的强大实力与未来发展蓝图。这个汇聚了1700名技术精英的团队，其中43%拥有硕士或博士学位，正推动着32项自主研发项目的深入探索与实践。Redmi品牌，特别是其K系列，凭借与MediaTek的深度合作，已成为技术创新与市场突破的典范，累计推动基于天玑旗舰平台的智能手机销量超过1860万台，彰显了双方合作的丰硕成果。而小米与MediaTek的合作不仅限于智能手机领域，而是拓展到了全生态终端合作，从2013年起，双方携手共进，已完成超过50项平台合作和11万项技术优化，累计产品出货量已达到惊人的6.8亿台。小米曾学忠雄心勃勃地宣布，未来三年内，小米集团在互联网设备领域的目标是超越10亿台的出货量，这一目标体现了小米对于技术创新和市场拓展的坚定信心。
多说一句，K70 至尊版不仅被赋予“性能魔王”的定位，它也将成为首款支持与Xiaomi SU7车型实现“手车互联”的天玑旗舰手机。
有意思的是，“双芯旗舰，狂暴性能”这类准确概况Redmi K60 至尊版特质的定语，同样可以用在K70 至尊版身上。天玑9300+与狂暴游戏独显D1的组合（取代前代的独显芯片X7），又成功地在第一时间激起玩家的热情。唯一让我们担心的，就是“是不是能够真正让用户尤其是游戏玩家感受到它的体验提升”，这倒不是质疑或者贬谪之辞，实在是因为这几年Redmi把“性能”这条赛道打理得太好了，大众都被“惯坏了”。若是有Redmi的新作在性能这件事上稍有懈怠，那会被反噬的。
当初卢伟冰说过，Redmi性能之路经过两个阶段进化：第一阶段拼堆料，追求的是硬件配置的绝对拉满；第二阶段看调校，追求的是同平台更强的性能释放，“对于Redmi，性能是刻在骨子里的基因，也是产品迭代的第一要素。”所以，或许是连Redmi自己也觉得自己卷得太狠，这两年提出“后性能时代”的新思路，强调从“性能提升和释放”到“性能体验规划设计”的进化论，来为前代的“不容易逾越”找到解法。显然，在K70 至尊版身上，现在Redmi的掌舵人王腾也掌握了“操作精要”。
先说Redmi K70 至尊版搭载天玑9300+，因为这是大众都感兴趣的所在：看看到底小米和联发科的联合实验室，是如何让天玑9300+成就K70 至尊版的“性能魔王”。
作为联发科目前最强的旗舰处理器，天玑9300+采用全大核CPU架构，Cortex-X4大核主频3.4GHz，1+3+4构架，搭配最新旗舰12核GPU Immortalis-G720（天玑9200+搭载的11核GPU Immortalis-G715），有强大的图形处理能力。相较于上一代的天玑9200系列，CPU性能提升40%，GPU性能提升46%。K70 至尊版虽然不是第一款搭载天玑9300+的性能旗舰，但Redmi的确有信心和能力把这颗处理器的能力压榨得更彻底。
同时，Redmi K70 至尊版还配备有LPDDR5X ROM及UFS 4.0闪存（最高16GB RAM+1TB ROM可选，至尊冠军版才有24GB RAM+1TB ROM方案）。它依旧支持MCQ多循环队列技术，不仅提升了设备的整体性能，还带来了更流畅、更快速的使用体验。这些都是意料中的配置。对此，王腾也承认，今年存储成本上涨压力很大，但Redmi还是愿意为了发挥极致性能而不惜堆料。
测试成绩，我们先做一个纵向比较。因为前代天玑9200+足够强，强到Redmi官方跑出177万分的安兔兔V10成绩，强到那台K60 至尊版成为“小米体系里当时最强天玑机型”。而我们在常温常规状态下，也实测了一下，安兔兔V10的成绩在168万分左右。这个成绩是什么概念呢？当时，Redmi K60 至尊版是我们编辑部实测过的机型里安兔兔跑分成绩最高的机型，没有之一。
Redmi K70至尊版安兔兔V10成绩
Redmi K70至尊版GeekBench 6成绩
Redmi K70至尊版的3D Mark Wild Life Extreme成绩
而今天，搭载天玑9300+的K70 至尊版安兔兔实测成绩跑出了226万分（官方成绩突破238万），如果非要纵向比较的话，这个成绩超出前代近60万分。而横向比较的话，离K70 至尊版发布日期最近的同平台竞品，我们实测的成绩在221万分左右。；另外，官方测试Geekbench 6单核超 2300分，多核超7623分，我们实测成绩也差不多，甚至多核成绩更好。
至于狂暴游戏独显D1芯片，从型号命名就能看出它与K60 至尊版的独显芯片X7完全不同。后者属于Pixelworks去年最高规格独显芯片，采用台积电超低漏电半导体⼯艺，而前者则是Redmi K70 至尊版配置的全新升级的产物，它采用12nm制程工艺，有小米匹配澎湃OS的精细化调校。
相较于独显芯片X7，狂暴游戏独显D1芯片当然拥有更佳的能效表现，这才符合K70 至尊版的“升级诚意”。狂暴游戏独显D1芯片首次将自研AI超级视觉引擎运用在游戏中，以此实现更彻底的超分、插帧所带来的满血游戏体验。同时，配合“狂暴引擎3.0”这一小米自研性能调度策略，贯通双芯，软硬件深度联调，高效动态调整SoC与独显之间的输出。
由此，按照官方的说法，K70 至尊版在《原神》的1.5K分辨率+120Hz满级画质设置下，可动态调整超分超帧策略，实现超1小时的极限并发时长，与竞品相比优势明显。
对了，说到升级到3.0版本的“狂暴引擎”，话题展开更多，我们另立一章。
去年Redmi K60 至尊版搭载的“狂暴引擎2.0”，能实现五大模块能力固化，包括环境感知、画质引警、动态显示、性能调度、全局加速，全方位提升手机性能表现，给我们留下深刻印象。而今年（从代系划分上看）的K70系列早早升级到“狂暴引擎3.0”，经历了半年多的市场考验，更是收获口碑颇多。
所以，K70 至尊版最起码也会保持“狂暴引擎3.0”得内置，我们甚至设想它会不会进行一个小升级，到“3.5版本”。当然，至少在K70 至尊版发布的此刻，还是我们熟悉的3.0版本。
我们知道，“狂暴引擎”作为Redmi的性能大脑，全面进化至“狂暴引擎3.0”，核心的进化就是基于由HyperOS Al子系统底层深度赋能结果，从性能调度、画面渲染、游戏操控三大维度，能力跃升。所以，这次K70系列的“狂暴引擎3.0” 首次实现了五大能力固化，并做到了跨平台的极致性能交付。
首先是Al性能调度，包含Al精准调频、Al线程管理、Al实时稳帧三大技术层级。Al精准调频从对CPU 的单一管控扩展至GPU以及内存，实现对性能的精准全局管控；Al线程管理则可对VIP任务进行标记并进行全局Al管控，对关联线程进行染色，保证任务执行顺畅不阻塞；Al实时稳帧，可基于历史帧率进行场景学习，增加对未来帧率趋势预测的能力，使帧率更稳，功耗更低。在全新的Al性能调度加持下，《崩坏：星穹铁道》测试，K70 Pro比同平台竞品帧率更高，功耗更低。
其次，Al渲染。借Al能力重构渲染模型，点对点渲染画面，突破游戏原生画质，带来更精细、逼真的游戏视效。K70和K70 Pro现已支持《原神》2K模式，2K/30帧随便玩，2K/60帧借助冰封散热背夹也能从容应对。
还有Al操控。“狂暴引擎3.0”可以识别我们触控意图，整合系统资源，提拉唤醒速度，对触控及操作响应做全链路提速，提高首帧及持续响应速度。
应该说，“狂暴引擎3.0”作为中间纽带，逐帧控制性能调度，使天玑9300+能以最佳状态与狂暴游戏独显D1芯片进行更好匹配，以稳定的节奏输出游戏原始画面，确保独显芯片工作在最低延迟模式。与K60 至尊版上的2.0版本一样，这次在K70 至尊版上，“狂暴引擎3.0”的一个重要任务也是加强狂暴游戏独显D1芯片的算法与性能升级，再次提高两个“满血”体验。
总之，在Redmi K70 至尊版的顶级性能调教下，《王者荣耀》《原神》《崩坏：星穹铁道》等主流游戏测试均能实现满帧，且相同测试环境下帧率更优，功耗更优。并且在更高重载的《原神》+微信语音1小时双开、30℃夏日高温下玩《原神》等场景均能实现接近满帧的表现。
要完全释放天玑9300+与新的独显芯片的硬件性能，要完全释放“狂暴引擎3.0”的调校潜力，散热组件的意义是不言而喻的。我们都知道，前面这一硬一软的搭配成功，散热组件的功劳应该排在第一位。
细想起来，这几年各家越来越重视机身的散热组件设计，甚至把它提升到非常靠前的卖点陈述里。也对，越来越强的处理器和影像性能，谁能控制好热量，就能把控其性能发挥的要诀。对于Redmi的品牌精神来说，对于至尊版的受众定位来说，散热这件事，事关重大。
我们还记得，前作K60 至尊版的散热方案在当时已经给人留下深刻印象，它的“全域冰感循环散热系统”，除了全新的VC形态之外，还采用石墨烯微纳腔超导膜来让核心发热区域的温度能进一步降低。石墨烯微纳腔超导膜就是利用微纳造孔技术，在石墨烯导热膜内部造出大量纳米级空腔，相当于令石墨烯“蓬松”了起来，从而在保持高导热能力的同时，还具备了高压缩性、低密度等特性。
现在，为确保稳定的性能释放，K70 至尊版升级最新一代3D冰封循环冷泵，极大地提升了整机散热能力。升级后的循环冷泵通过冲压工艺，在对应CPU的位置形成 3D凹凸台。凸台处直接接触SoC，极限压缩了核心热量的传导路径；凹台部分对应屏幕，增加LHP和屏幕之间的距离，避免屏幕侧热量集中。通过3D凹凸台设计，不仅实现了更极致的热量传导，还做到了更优的整机均温，性能释放更充分。
同时，在屏幕背面和中框表面各覆盖了一张大面积散热膜，均为T20级别高导热石墨，相较于常规的石墨导热性能提升了15%。在以3D冰封循环冷泵为核心，T20高导热石墨的加持下，Redmi K70 至尊版达成了Redmi有史以来最强的散热表现。
为保证绝佳的场景热体验，Redmi K70 至尊版还采用了人因导热架构以及AI智能控温算法。在硬件上，通过隔热孔阻断、干预热量向边框握持位置的传播，以获得更佳舒适的握感。软件上，通过AI智能控温算法，12颗NTC可区分近20类用户场景，针对不同场景采用不同温控方案，智能化调节，从而实现精准控温。
可以说，在以3D冰封循环冷泵为核心，高热通量石墨、人因导热架构和Al智能控温算法的加持下，Redmi K70 至尊版达成了Redmi有史以来最强的散热表现。
“坚持做更好的直屏”，这基本上可以被看作是Redmi这些年的一种坚持，而这种坚持也得到了越来越多用户的认可。甚至可以说，Redmi对于直屏的“执念”上升到了“最真切的体验感”层面，并不是落脚于成本如何的表面认知。高素质的直屏并不比曲面屏档次低，Redmi已经无数次证明这一点。所以，Redmi K70至尊版依旧采用了旗舰级柔性直屏，也是特别定制的型号，以超窄视觉四等边设计为主，可聊之处很多。
去年，有人说K60 至尊版居然舍去了K60系列之前让人津津乐道的2K屏幕，有些遗憾，这种遗憾和前年的K50 至尊版之于K50系列，一模一样。所以，我们已经习惯了一件事，那就是至尊版大概率都使用1.5K屏幕，来实现一种“体验上的全面平衡”。今年的K70 至尊版当然也一样。
对的，很多事要从全局的角度来看待。要明确的是，K70 至尊版依旧要强调更加平衡和有力的性能表现，各个部件的系统化综合搭配才是重点，毕竟还要考虑到最终定价的竞争优势——这正是“回到用户需求场景，追求真实性能体验”的本质，也是打造“亲民机皇”的客观要求。
从指标上看，Redmi K70 至尊版搭载最新一代1.5K旗舰直屏，屏幕尺寸6.67英寸，144Hz高刷，全屏激发亮度提升至1600nits,达到行业领先水平。
在屏幕护眼方面，Redmi继续坚持青山护眼“医工融合”的护眼理念，将客观检测数据与医学眼科检查数据相结合，获得由中国质量认证中心颁发的“视觉健康友好度S++”认证。并且在屏幕护眼调光策略方面进行了优化，升级至行业领先的3840Hz超高频PWM调光，保障用户暗光环境使用频闪风险更小，打造更护眼的“夜猫子友好屏”。
作为对比，我们可以看看之前Redmi K60 至尊版的指标：2880Hz高频PWM调光、1200nit全局亮度、2600nit峰值亮度等特性，加上144Hz刷新率。
前面提到，这次K70 至尊版和之前K60 至尊版的屏幕供应商一样，都是华星光电。这块屏幕继续采用无塑料支架设计，屏幕边框能做到更窄（屏幕边框左右1.7mm，上1.7mm，首次采用FIAA屏幕内走线技术，实现下1.9mm），而且屏幕将会与边框齐平，将带来更强的侧面一体性和更好的握持手感（游戏玩家懂这意味着什么）。由此，K70 至尊版继K60 至尊版之后的又一款无塑料支架的性能旗舰手机，是目前K系列里边框最窄的机型。
至于操控的特性，K70 至尊版具备480Hz超高触控报点率和2160Hz瞬时触控采样率，能极速稳定响应我们触控操作。无论是射击瞄准还是技能微操，都能让我们感受到指哪打哪的畅快。
前年，Redmi给K50至尊版选择的美学方式，与同时代的K50系列机型不同，在很多方面更像是在致敬自家的“大哥”小米12系列。从思路来说，去年的Redmi K60 至尊版也是如此，一体金属大面积DECO模组是今年的流行要素，把后置镜头进行了“涡轮双环”的布置，整体设计风格与之前三款K60系列机型区别很明显，观感更加接近小米13系列的美学布局。
但今年的情况有所不同，开篇我们就说了，K70 至尊版的设计语言，尤其是作为辨识度核心的DECO区域，从整体美学上保持了与K70系列一致。没有强调“别样风情”，而且在“高级感”这件事上下功夫，在“有传承、有整体协调”的前提下，着重提升材质质感和线条质感。
这个变化，把Redmi的成熟和内敛表现出来，也能隐隐感觉到其品牌涵养的进阶。实际上，即便是应对年轻人的审美，也并不代表年轻人只喜欢浮于表面的流光和欢快。该稳重还是要稳重，至尊版要有至尊版的样子。
简单来说，Redmi K70 至尊版延续家族“无界美学”设计语言，无界超大玻璃DECO 2.0带来了更为通透、简约的视效、优雅的四曲面收弧。可见，相机三摄和闪光灯不再是简单的圆形或方形，而是超进化为类似于宇宙飞船的舷窗，上下分割的线条像是飞船穿越了地平线。金属相机环还做了极窄内C角以及异色阳极氧化处理，与机身同色的四圈环形亮边起到了浅层装饰的效果，细节满满。
机身材质方面，Redmi K70 至尊版升级高强度铝合金磨砂边框，磨砂的精妙设计，巧妙抵御指纹侵扰，让每一次触摸都如初见般清爽无痕，尽显科技与美学的和谐共生。
在配色上，三种配色中有两种都是我们熟悉的味道，这倒也中规中矩。“墨羽”，是K系列一贯性能感与速度感的经典代表，隐藏在玻璃背盖下的磨砂纹理，犹如蓄势待发的极速猛兽，张力十足；“晴雪”是熟悉的K70系列的自然色系，陶瓷质感升级，暖白的色调，相比普通白色更多出一分温润，宛如暖色阳光照耀下的初雪，色如凝脂，气质温和，对于我们的审美覆盖面更广。“冰璃”是一种新的蓝紫色系，与K60 至尊版的“影青”色调不同，灵感应该还是来源瓷器表面的釉色，低饱和度色彩更加凸显质感，淡淡雅致浑然天成。
无论哪个配色的K70 至尊版，都挺好看。由于去除了屏幕与边框间的塑料支架，整机的侧面线条精准、简单、直接，配合Redmi再次使用的IP68级别的防护标准，当然把Redmi旗舰的格调又拉高了一级，这与去年K60 至尊版给市场的惊喜是如出一辙，相信也是未来K系列至尊版机型的“标准动作”。
TIPS
Redmi K70 至尊版首次在无填缝胶三边不点胶机器上实现IP68防水方案，在提升防水等级的同时还实现了更窄的屏幕边框；并且在与外界连通的核心器件采用高分子微孔防水材料，在透气的同时实现阻水特性；其次，与中框接触的核心器件改为专项防水定制，如定制Type-C单体，一体式胶圈，增加铂金镀层材料，不仅具备防水特性，还具有更高的防电解腐蚀性能；屏幕、后盖与中框之间则采用定制的多重高分子胶体实现主体结构的可靠密封。
Redmi K70 至尊版还针对IP68特别设计有高透泄压阀，在不漏水的情况下让空气流通，实现手机内外压强平衡，在一定程度上降低深水、飞机起降或极热极寒环境对气密性造成损坏的概率。同时，Redmi K70 至尊版在生产过程中还经过10项严苛的可靠性测试，保证出厂的每台产品都是满分防尘防水品质，无惧生活中泼溅、雨水，避免意外落水带来的手机损坏，为日常使用增添一道防护保险。
前面我们聊屏幕的时候提到，K70 至尊版的机身三围指标，比之前的K50至尊版和K60 至尊版都要略小，虽然他们都是6.67英寸的屏幕标准。这个结果，实际上也是基于今年K70系列精妙的设计语言而成，其定制屏幕左右1.7mm、上1.7mm、下1.9mm的边框控制（也是Redmi最窄的下边框）更是功不可没。
整体而言，这对K70 至尊版的握持感提升是能明显感知的。不过呢，K70 至尊版211g的重量，倒是成为了历代K系列至尊版之最。
另外，这次Redmi还是给K70 至尊版准备特别的定制设计版本，就是我们开篇提到的K70 至尊冠军版。有别于这两年Redmi善于营造的美学氛围和营销看点，后续我们再持续关注一下。
作为兰博基尼汽车Super Trofeo亚洲挑战赛的合作伙伴，Redmi再度携手兰博基尼汽车SQUADRA CORSE赛事运动部门打造全新定制机型 —— Redmi K70至尊冠军版兰博基尼汽车SQUADRA CORSE。Redmi K70至尊冠军版的设计灵感来自Huracán Super Trofeo EVO2赛车，该车型是征战“兰博基尼Super Trofeo超级挑战赛”单一品牌赛事中性能最强的车型，代表了赛车技术和空气动力学解决方案的再次跃升。这款定制联名手机提供绿、橙两色，基于双方品牌共同的未来主义美学设计理念，机身采用“Y”型线条，与Huracán Super Trofeo EVO2赛车锋锐的车身腰线相呼应，并搭配兰博基尼汽车SQUADRA CORSE盾牌标识。绿色版本更将撞色设计嵌入“Y”型线条，彰显活力与动感。此外还提供定制设计的包装盒、充电器和卡针。Huracán Super Trofeo EVO2的设计元素也融入手机主题和壁纸，细节之中留驻赛车风尚。
我们多次提到，当Redmi把120W快充放到了Note系列机型上（比如前年的Note 11 Pro+）的时候，超快充电和忘记续航忧虑这件事就变得亲民而自然了。所以，去年K60 至尊版用上120W快充完是必然的结果，尤其是“5000mAh+120W”的方案，配合“P1+G1澎湃电池管理系统”，好口碑都是意料之中。
现在，Redmi给K70 至尊版准备的电池方案本质上也差不多，最明显的感觉，是电池容量提升了10%，到5500mAh，充电功率还是成熟的120W。
而从配置细节来看，Redmi K70至尊版搭载自研快充芯片澎湃P2与自研电源管理芯片澎湃G1，极速模式下24分钟即可充满（K60 至尊版的极速模式为20分钟左右）。同时，它搭载小米海星算法，实现重载场景下1000次循环容量保持率达90%以上（之前的小米系机型，此类电池配置的寿命标准是1000次循环容量保持率80%），延缓电池衰老，提升用电体验。而“电池健康管理2.0”支持按照百分比显示电池健康数值，让我们对电池健康一目了然。
当然，有人也在讨论，说为什么不用200W这种级别的充电配置来彰显“至尊”，对此我们的看法是：120W非常成熟和高效，又能在保证整体竞争成本的前提下提供最合理的“速度”与“容量”平衡，如今的方案是聪明之举。
所以，我们对K70 至尊版的电池配置的评价是：成熟、稳定、高效，容量提升符合时代标准。
虽然Redmi的K字头机型这几年都不断在强化影像配置方面的能力，每一代也都比前代产品有了明显的“跨越式进化”，但必须要承认，影像的确不是K字头的核心竞争力，“让大众感受到它的影像拍摄能力符合其产品定位”，就够了，如果还有超出预期的一点表现，那就值得赞赏了。
这次，Redmi K70 至尊版搭载5000万像素超动态三摄影像系统，主摄采用索尼IMX906，1/1.56英寸，单像素尺寸1.0μm。而且，Xiaomi AISP首次深度赋能，为Redmi K70 至尊版带来了高速抓拍、质感影调、暗光拍摄和质感人像等手机摄影多个关键领域的显著优化和提升，为我们带来了前所未有的摄影体验。
凭借5000 万像素超动态主摄的原生高动态能力以及Xiaomi AISP深度赋能，Redmi K70 至尊版拥有高画质闪电快拍2.0，实现了150张全算法、高画质的连续抓拍，按下快门的瞬间即是最终成片画面，能更有效捕捉一闪而过的美好时刻。
Redmi K70 至尊版本次还全面升级的夜枭2.0,不仅带来更好的夜间高光压制效果，更提升了极暗光场景白平衡准确性和成片亮度，在极限暗光场景实现所见即所得的预览效果。
人像拍摄方面，Redmi K70 至尊版提供便捷的23mm/35mm人像模式切换，23mm广角人像镜头能够轻松捕捉到人物及其周边环境信息，具有更大的空间感和现场感。35mm焦段能够保证足够环境信息的同时更好地突出人物的主体。
视频方面，Redmi K70 至尊版支持最高8K 30FPS拍摄规格，并支持OIS+EIS双重防抖，为我们提供电影级别的防抖能力。同时在色彩调校方面也下了足功夫，赤霞红、中国红、远山青、太极墨四款大师联合调校LUT，影调层次更为丰富，技术与艺术兼得。
前置影像方面，K50至尊版和K60 至尊版都使用的2000万像素索尼IMX596这次没有继续，K70 至尊版换成了OV20B传感器，同样是2000万像素，依旧保持高水平的自拍体验。其实在小米的优化调校下，前置自拍表现都比较稳定，AI算法的加入也对其提升不小。只要不是小米Civi系列那类对自拍有更高要求的机型，具体是什么传感器都挑不出毛病。
还是那句话，既然已经得到了99分，Redmi不想有差1分的遗憾。在其他细节方面，K70 至尊版还是做到了“至尊”的样子。
一方面，Redmi K70 至尊版首次搭载小米澎湃T1信号增强芯片，可以使WIFI和蜂窝的性能达到最优，再配合MTK的深度联调，能够智能识别匹配不同用户场景的使用需求，优化网络速度，让我们的网络使用体验达到最优。还有一个细节：对于多人在线竞技类游戏来说，网络的状态实时影响了玩家的游戏体验。Redmi K70 至尊版首次带来了小米自研的AI游戏网络延时预测，能够对网络特征状态做预测，通过Al智能判断最佳的网络通路，更早进行WIFI/蜂窝切换和蜂窝网络优选，自动选择体验最佳的网络通路，减少游戏高时延比例，为我们带来最佳的网络游戏体验。
另一方面，K70 至尊版还拥有立体声双扬声器1014+1216的组合（K60 至尊版为1012+1216），还支持HDR高动态录音，高低双增益协同工作，小音量清晰低噪底，高音量不爆。至于天玑平台支持的LHDC 5.0蓝牙编码、天玑平台的空间音频、小米游戏音效等，都能提升我们的游戏沉浸感。
大尺寸的0809 X轴线性马达同样不需要费墨，指尖触碰更真实。只是我们依旧没见到当初Redmi在K50电竞版上用的那颗超宽频X轴线性马达CyberEngine，倒不是遗憾，毕竟K50至尊版、K60 至尊版也没有。
其他方面，多功能NFC配合优化后的天线设计，机身顶部靠近即可刷卡，成功率大增。光学指纹模块也具备，红外线模块、最新的蓝牙5.4模块等等都不用多说了。
EF点评：
先总结。Redmi给K70 至尊版赋予的每一处有利于性能提升的细节，都是言之有物的。所以，今天这台至尊版有十足的信心完成“超分超帧、长时游戏体验”的极致水平。况且，它在工艺质感、屏幕材质、通讯体验、续航组合及防尘防水等方面都将实现对前代的突破，无论是游戏玩家还是通勤用户，都可以以此为首选手机。
以稳中有序的力道篆刻出“K70宇宙里最耀眼的铭文”，是K70 至尊版能够被媒体预言取得市场成功地核心要素。虽然，接下来火热的八月的确还有竞品以“极限性能挑战”的方式在全力出击，但Redmi和王腾还是可以用悠然信步的姿态“在谈笑间抓住主动”——性能的极限释放，一直是Redmi K字头旗舰的核心竞争力，更是历代K字头旗舰祭出“至尊版”收官的终极碾压力，“不惧挑战”的基因已经刻在骨子里了。
另外，Redmi很聪明地意识到，在如今这个时代，强调性能，很必要，但决不能“唯一”，围绕性能的根基，不断夯实周边配置和“设计高级感”，才是正途。“至尊版”绝不能仅仅在“跑分和玩游戏这些单纯的事情上自嗨”。毕竟，这不会形成竞争独创性和产品力护城河，更不会是“为者常成，行者常至”的精神内核。
的确，仅靠堆料和调校，已无法满足用户不断提高的性能需求，必须从“基于芯片的性能释放”，到“以全局视角对性能做全局规划”。作为Redmi“后性能时代”的又一款力作之作，Redmi K70 至尊版和前代Redmi K60 至尊版一样，具有更早的Redmi性能旗舰没有触及到的新的使命感，而这种使命感具象在用户身上，就是一种“钱花得不太多，但体验极佳”的满足感。
再说得直接点，在价格的现实定性之下，我们要懂得分清自身需求的主要矛盾和次要矛盾。别忘了，2599元的天玑9300+“双芯旗舰”，的确很有竞争力。而且，K70至尊版与K60至尊版的发布价格是一样的，这一年时间，Redmi的杀招越来越娴熟。还是那句话，这次Redmi K70 至尊版的登场节奏把握得很好，还是以我为主的方针。
最后我们想说的是，从任何方面来看，只要你足够客观，只要你不吹毛求疵，今天这台全新的至尊版有很多细节都算呈现出了一种“翻箱底的诚意”——这也是Redmi强调的从“拼诚意”“拼能力”到“拼认知”的性能体验进化论的具象化表达。无论这些年经历了多少不易，Redmi在“宠用户”这件事上的确无懈可击。还是那句话，诸多越级堆料加上“后性能时代第二款作品”的定义，K70 至尊版再次把光彩都汇聚一身了，所谓“常行常至”的诚意，也是给足了。
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