高通苹果掐架
背后有何恩怨?
近日,高通和苹果上演了一场专利大战。先是苹果公司在北京知识产权法院起诉高通。接着,高通公司做出回应,要求北京知识产权法院禁止iPhone在中国的生产和销售。这是高通和苹果自2017年初以来的专利战马拉松的新一轮剧情。而在高通和苹果长达大半年的拉锯战中,又有何恩怨呢?
新一轮“互怼”拉开帷幕
基于iPhone和iPad等产品符合相关无线通信标准,高通已明确向苹果发出了侵犯涉案专利权的警告,苹果也依法催促高通行驶诉权,但是截至苹果起诉之前,高通并未就此提起诉讼。这就是说,苹果承认iPhone和iPad使用了高通的专利,高通也提示苹果涉嫌侵权了,但高通一直没有起诉苹果,苹果希望高通赶紧起诉自己,所以选择起诉让法院确认自己不侵权。
苹果的诉讼被受理以后,高通做出反应,向北京知识产权法院提起三项诉讼,指控苹果侵犯高通在中国的三项非标准必要专利,并申请禁止iPhone在中国的生产和销售。
“此次主张的专利是蜂窝无线通信技术以外的高通技术。”高通中国相关人士告诉记者,这些技术涵盖“使用苹果自己处理器的iPhone产品延长电池续航时间的技术,以及与iPhone‘Force Touch’(触摸传感)功能相关的技术。”
因为苹果是高通的大客户,即便在打官司,双方的合作也没有中断,因此面对苹果的发难,高通一直显得比较克制。在高通反诉之后,苹果通过一份公开声明表示:“我们一直愿意为我们所使用的专利支付公平合理的价格,但在我们与高通进行的多年谈判中,这些专利从未被讨论过。”对此,高通发言人Christine Trimble表示:“苹果采用高通发明的技术,但没有为此付费。”
逐步升级的专利大战
苹果与高通已合作多年。苹果一直为iPhone研发A系列处理器,比如最新的iPhone 8系列已经是A11仿生处理器。不过,在智能手机处理器中,更核心的是基带芯片,基带芯片可以说是“CPU中的CPU”,因为基带芯片就是负责手机与基站通信的。iPhone最初是采用英飞凌的基带,但从 iPhone 4系列开始,苹果引入了高通的基带,大大提升了iPhone的性能表现。
高通曾经独占第五代、第六代iPhone系列产品的基带订单。不过,基带也是智能手机当中成本较高的元器件之一。苹果一直想降低基带成本,同时还想压减高通的专利授权费,因此一直在与高通谈判。然而,售卖芯片和专利授权是高通的两大主要业务,如果给苹果降低成本,也必须无差别地给所有手机厂商降价。为了坚守自己的商业模式,高通拒绝与苹果妥协。
于是,从iPhone 7系列开始,苹果引入了英特尔的基带。同时,苹果还成功挖角高通高管,准备自己研发基带芯片。不过,为了保证iPhone 7的性能一致性,苹果甚至“阉割”了高通基带版本的部分功能。此事在去年曾引起轩然大波。
从此开始,苹果与高通的专利大战一发不可收拾。记者梳理发现,进入正式诉讼阶段至今的9个月,基本上是苹果“先出牌”、高通被迫应对的局面。尤其是高通在美国再诉苹果“部分iPhone机型侵犯其六项专利,并请求美国国际贸易委员会(ITC)对苹果在亚洲组装的iPhone发布‘有限排除令’,禁止iPhone在美国出售、广告展示、市场营销和仓储活动”,以及本次在中国寻求禁止iPhone的生产和销售,双方似乎要开始“刺刀见红”了。
最终结局或为和解
笔者认为,苹果与高通逐步升级的专利大战,正在加剧双方的两败俱伤。
对于苹果来说,为了迫使高通做出让步,iPhone 7系列已经引入英特尔基带,但事实证明这是对自己品牌有伤害的选择,同时在最新推出的iPhone 8系列产品中,苹果进一步提升了英特尔基带的采购份额。
不过,测速网站Ookla披露,美国版的iPhone 8 Plus有两个版本,一个支持高通X16千兆4G LTE基带芯片,一个支持Intel XMM7480基带芯片,英特尔基带最高可支持到LTE Cat.9 450Mbps下载速度,为让两个版本iPhone 8 Plus性能接近,苹果砍掉了高通X16本来支持的4×4MIMO天线,所以高通基带的理论最高下载速度变成了800Mbps。尽管如此,“实测后,高通基带的iPhone 8 Plus表现最为突出,而英特尔基带的iPhone 8 Plus整体水平和上一代的iPhone 7 Plus(高通基带版本)类似”,Ookla实测报告显示。随着iPhone 8系列产品的量产和销售,类似去年iPhone 7不同版本性能不同的非议很可能再次出现。
而对高通来说,由于最大的客户苹果拒付专利授权费,高通今年的营业收入将降低。同时,高通股价今年也一直处于震荡下行的通道。
尽管如此,因为苹果和高通在过去都有过不少类似的官司,最终都和解了,所以苹果与高通的纠纷最终结局可能还是和解。比如,过去几年,苹果与爱立信、诺基亚以及高通与三星、魅族等发生的专利纠纷,最终都和解了。
也许正因为如此,高通公司执行副总裁兼总法律顾问唐纳德·罗森博格在接受记者采访时表示:“比起诉讼,我们更喜欢通过商业谈判或者协商的举措解决问题。当然,鉴于苹果在世界各地攻击我们,在这种情况下,我们也不能坐以待毙,必须做出回应。”
高通CEO史蒂夫·莫伦科夫近日在WSJ D.Live科技大会上则明确表示,他相信苹果和高通有朝一日能够握手言和,“我认为我们能度过这段时期,我们和苹果都有着很强的产品联系。我们有时会出现分歧,但我们的联系仍然非常广泛。”
这样看来,最终达成和解可能是板上钉钉的了。对于广大消费者来说,双方达成和解无疑是最好的,这意味着用户可以用到集成了两家技术的最优质的产品。
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