AMD锐龙AI 9 HX 370实力几何？

在6月初的Computex 2024活动期间，笔者便有幸亲临现场并抢先体验了首批搭载AMD“Zen 5”架构处理器的AI PC新品。来到8月，采用AMD锐龙 AI 300系列的笔记本正式上市，和以往一样，华硕再次独占了该系列处理器的首发期。与此同时，我们也拿到了近期发布的华硕灵耀16 Air，那就不妨借着这部机器，由浅入深地为大家解析这颗处理器，看看Zen 5的功力有多霸道。

从Zen 4到Zen 5架构，AMD全新平台首先值得关注的便是其命名的改变。不同于以往代际数字的改变，代号“Strix Point”的移动处理器不再以HX、H、HS作为区分，而是以品牌名称（AMD 锐龙 AI）、品牌级别（9+HX）、系列（300）、型号名称（75、70或65）作为新的标准。灵耀16 Air所搭载的锐龙 AI 9 HX 370（下文简称HX 370），便是以此规范命名。目前AMD官方共推出了锐龙 AI 9 HX 370、锐龙 AI 9 HX 365两颗处理器，最新的锐龙 AI 9 HX 375也也在官网给出了详细参数，其NPU算力多达55 TOPS。

除了命名规则的更改，这颗处理器本身也值得探讨，其依旧沿用了备受好评的台积电N4工艺。相比于Zen 4锐龙系列处理器，从“全大核”设计升级为了4个Zen 5核心加上8个Zen 5c核心的12核心24线程的规格，相比于英特尔大小核混合架构的设计有所不同，锐龙AI 300系列采用的是同构核心设计，两种核心架构和指令集都是一样的，连IPC性能都一样，只是在缓存、频率和芯片面积上不同。其二级缓存为12MB，三级缓存为24MB，其中4个Zen 5核心共享16MB三缓，8个Zen 5c核心共享8MB缓存，从缓存分配策略来看，明显更为侧重4颗大核心。频率方面，Zen 5核心的最大时钟频率可达5.1GHz，Zen5c则为3.3GHz。其实这也容易理解，在核心分布如此密集的情况下，数量相比上代还有所增长，所以对于频率、三缓分配就更加需要仔细考量。

锐龙AI 9 HX 370 CCD

GPU部分为全新的Radeon 890M，采用最新的RDNA 3.5架构打造，16CU设计，最高频率能够飙到2.9GHz。在Computex 2024上，笔者就提出过推断，GPU性能大幅提升最利好的产品便是主打移动游戏体验的掌机产品。要知道ROG、微星等厂商已经入局，国产掌机尝试也在摩拳擦掌，因此我们可以好好期待一下，2025年采用Zen 5处理器的Windows掌机产品们，又将带来怎样的“新活儿”。

RDNA 3.5架构

既然命名里带了“AI”，那么就不得不提到HX 370的“杀手锏”——基于XDNA 2架构打造的NPU了。从官方提供的Die Shot示意图就能发现，NPU直接占据了左下方这一整块区域，而它也不负众望地实现了50 TOPS算力的释放，结合CPU和集显部分的算力，整个处理器的算力可以来到80 TOPS。在AI模型、AI计算、AI生产慢慢填充我们生活的当下，高算力的NPU无疑是AI PC必须具备的关键所在。

最后是功耗，HX 370默认TDP是28W，官方提供的功耗区间是15W-54W，而在灵耀16 Air上的最大功耗设计则是33W，明显是考虑到了超轻薄本散热的原因。若这颗处理器移植到掌机平台，是否可以解锁更高的功耗以获得更强的性能表现，我们不妨拭目以待。

微架构方面，从官方提供的解析图可知，解码单元从4Wide升级到了4Wide×2，Op Cache带宽也从9条升级到了2组6Wide指令，Dispatch带宽升级到了8Wide。ALU数量提升到6个，AGU数量增加一个，浮点处理线数量增加一条，其余管线及规格也都有所提升，从各方面来看，其带宽数到执行单元，Zen 5相比Zen 4的提升都相当大。

在解析完HX 370的架构之后，自然是要对其性能表现一探究竟。首先是CineBench R23的测试，由于CineBench非常考验大小核心调度以及单一核心的性能，因此参考性较高。单轮测试可以跑到1931/17031的单核/多核性能得分，相比于酷睿Ultra 9平台均实现较为明显的领先。

当然，为了测试HX370在连续高压以及离电情况下的性能表现，我们也连续测试了20轮，并采用不插电跑分的方式来还原户外、差旅等离电使用场景的性能表现。R23 20轮测试，分数一直稳定在16500分左右，相比于单轮测试并未出现过热导致的明显降频掉分现象。离电情况下，单核性能下降到1237分，但多核分依旧维持在17000以上，对于灵耀16 Air这样的轻薄本而言，这样的表现可以说让人非常惊艳。

（离电测试R23）

前面提到HX 370着重优化了CPU缓存分配策略，那么CineBench R24自然也要一测。跑分结果上来看，CineBench 2024单核甚至超越了桌面端的锐龙9 5800X。

7-Zip解压缩测试可以综合测试CPU在不同线程下的速度表现，这里我们采用24线程满速测试，在解压缩大文件/小文件时，其评分基本一致，压缩评分达到103GIPS左右，解压缩评分则约为109GIPS，平稳的解压缩能力相比前代又提升了一大截。

视频硬解码能力测试部分，X264与X265 FHD Benchmark中，每秒平均解码帧数达到65.72fps、51.34fps，甚至和一些独显相当，4K视频硬解很轻松。

对于Radeon 890M的性能表现，我们也非常期待，因此使用了3DMark中多个项目进行测试，常规的Time Spy GPU得分可以来到3289分，即使是更考验高分辨率的Time Spy Extreme也有1559的得分，要求稍低的Night Raid也是轻松通过。这一成绩已经和移动版GTX1650相当了。放在几年前就是游戏本级别的独立显卡，相当给力。

为进一步探寻这款GPU的实力，在基于DX11环境的Fire Strike/Fire Strike Extreme测试中，Radeon 890M分别跑出了8014/4256的显卡得分，这说明了在复杂多变的测试或实战环境下，890M能“Hold”住。

如果想要追求极致，那么测试DX12的Speed Way必然要体验一番，实测99.5%通过率。

除了CPU以及GPU部分的性能测试，笔者选用了比较考验CPU综合性能的几款软件对其进行测试。首先是PassMark的测试，综合得分7296.2，其中CPU得分32680.2，2D图形得分987.4，3D图形得分6824.7。最为突出的便是CPU以及3D图形性能，综合表现也来到了总榜的74名。

PCMark10测试，总体得到7314分，CPU频率曲线波动正常，可以轻松胜任日常办公任务。

Indigo Bench测试比较考验CPU与GPU的3D计算能力，HX 370的Bedroom、Supercar部分得分2.275、5.136。

V-Ray软件着重测试CPU在3D渲染、建模等高强度负载下的表现，在5.0版本中，HX 370收获了12758的得分，GPU得分310。6.0版本CPU测试则来到18832分，GPU得分854。也就是说，即使是设计师或建模师，使用搭载HX 370的超轻薄本，譬如灵耀16 Air，也能够在差旅、外出的途中，完成部分工作，从而节省时间成本。

前文提到，HX 370的NPU算力来到了50 TOPS，SoC总体算力也有80 TOPS之多。因此在测试部分，我们采用软件+游戏的方式多维呈现这颗AI核心的能力。首先是基于灵耀16 Air AI摄像头的Camo Studio测试，我们可以轻松地调度NPU，并且可调节分辨率、面部细节、背景虚化、背光补偿等功能。对于经常需要视频会议、上网课的朋友来说，不用额外功耗就能实现多项功能的NPU确实大有裨益。

此外，对于灵耀16 Air而言，离线+本地端AI大模型的使用会更加合理。因此我们采用Amuse 2.0.0版本进行文生图、图生图测试，得益于Radeon 890M强大的算力，我们在短时间内就能获得与输入命令文字相符的图片，若您是专业设计者，还可以下载更多的本地AI模型，从文生图到图生图，利用本地算力就能实现生产。免费+高效产出，无疑是本地端大模型的发展趋势，而HX 370很好地承担了运算枢纽这一角色。

当然，我们还可以利用Radeon 890M进行AI图形增强的功能，例如在D5 Render这样的建模生成软件中，使用AI图片增强功能，将模糊的人物、街景、道路等素材实现AI优化。同样的，在Gigapixel 7.0版本中，也能实现低分辨率图片无损放大，对于创作者来说，在AI的加持下，素材不够清晰这一老大难问题算是得到解决了。

另外，我们还测试了NPU在游戏加加中的使用，只需要开启高能时刻，就可以启动NPU。目前游戏加加已经支持包括《APEX》《无畏契约》《永劫无间》在内的多款游戏的“高能时刻”录制，并且游戏过程中没有额外功耗占用，只依靠NPU就能完成。实测永劫无间在战斗的过程中，可以记录精彩画面，游戏内也能够实时显示NPU占用率。

对于Radeon 890M的性能，我们采用了三款不同类型且自带Benchmark的3A大作进行测试。实测《赛博朋克2077》在1080p分辨率下可跑到57帧左右，《极限竞速：地平线5》这样的竞速类游戏可以来到82帧，《古墓丽影：暗影》1080p同样有70帧数的表现。也就是说，灵耀16 Air完全可以做到主流游戏畅玩。

《赛博朋克2077》

《极限竞速：地平线5》

《古墓丽影：暗影》

总的来说，HX 370在核心规格、能耗表现、GPU性能以及AI算力方面相比于上一代产品都有了十足的进步。从全能本到轻薄本，以及未来可能会发布的掌机，这颗核心均做到了适配，这种普适性是笔者非常乐于看到的，不需要拔高功耗就能收获不俗的性能，AMD这步走得很对。

说完处理器，回到灵耀16 Air本身。不得不说这是一款颜值很高的轻薄本，一直以来灵耀就以轻薄、质感为用户所知。其A面设计语言也从前几年的同心圆东方美学主义，升级到了如今的几何线条组成的新华硕Logo图案。它的表面工艺采用了在Computex 2024上我曾体验过的ZenBook S14同款的高科技陶瓷铝。这种表面工艺是华硕独家研发的，在铝合金表面，通过等离子电解氧化工艺，将二氧化硅缓慢粘着在机身之上，不仅增加了机身的质感与韧性，同时观感也非常舒适。介于砂石与细腻大理石之间的手感非常奇妙：仿佛在触碰大理石，还不会轻易产生指纹和油渍。

实际上，华硕对于这种材质的研发已经多达4年，投入的研发成本也以亿计。目前这种材质一般只被用于航空航天材料以及奢侈品腕表，稀有度与品质都相当之高。而且，它可以兼顾陶瓷的轻盈与硬度，还兼具了金属的延展性，在抗刮擦性和耐用性上都更强，从视感、触感到坚固程度都做到了很好地兼容。此外，电泳工艺带来的哑光质感和自然色彩与纹理更加契合，这与灵耀系列一直坚持的“禅意”设计也不谋而合。这种实用、中性、舒适、极简的美学设计，很难让人不喜欢。

作为一款16英寸的轻薄本，灵耀16 Air将重量控制在了1.49kg，最薄处更是只有1.1cm。在轻薄这一点上，灵耀永远不会让人失望。即使在这样厚度的设计下，灵耀16 Air依旧拥有2×USB4接口以及1枚USB-A接口和SD卡插槽，扩展性依旧拉满。

在存储方面，灵耀16 Air，搭载了32GB的LPDDR5x-7500内存以及1TB 容量的PCIe 4.0 SSD，AIDA64内存实测读写86271MB/s、101689MB/s，复制82749MB/s，延迟110.2ns。硬盘在MB/s以及IOPS模式下读写速度均在5000MB/s、3500MB/s左右，符合PCIe 4.0 SSD的标准。

即使是超轻薄设计，灵耀16 Air依旧采用了双风扇设计，3522个CNC散热孔可以起到辅助散热的作用。单烤FPU时，功耗可以来到33W，核心温度82.6℃。人位噪音49.2分贝，处于比较安静的水准。

灵耀16 Air搭载了一块16英寸的OLED华硕好屏，实测色域覆盖100% sRGB与DCI-P3色域，HDR模式下最大亮度可以来到600nits，因此这块屏幕也获得了DisplayHDR True Black 500的认证。其ΔE在0.5左右，色准表现非常优秀。当然你也完全不用担心烧屏，华硕的像素偏移技术以及OLED Care都能解决影像残留的问题。

灵耀16 Air搭载了一块78Wh的大电池，要知道其机身如此纤薄，塞入这等容量的电池实属难得。PCMark现代办公实测续航可以来到16小时20分钟，当然这是理论成绩，纵使实际使用时打八折其实也是非常顶级的续航表现。

对于AMD推出的锐龙AI 9 HX 370处理器，我们可以发现其就是奔着“性能突飞猛进”与“AI算力爆棚”来的。即使是在功耗被限制在33W的超轻薄本上，其实力也能够超越一众标压旗舰移动处理器。因此，我们可以大胆地展望，搭载锐龙AI 300系列处理器的全能本甚至是游戏本满功耗释放时会有多强大，同时也可以期待，拥有AI算力与出色图形性能的游戏本和掌机产品会给移动游戏市场带来怎样的震撼。如果你对这款极具质感的超轻薄本十分感兴趣，也可以去电商平台搜索型号“灵耀16 Air”一窥全貌。