3月21日，AMD AI PC创新峰会在京举办。此次盛会意在展示AMD全新AI生态圈的独特魅力和领导地位。AMD董事会主席及首席执行官Lisa Su博士携AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，AMD高级副总裁、GPU技术与工程研发王启尚与AMD高级副总裁、计算与图形总经理Jack Huynh登台发表演讲。包括软件、硬件和平台公司在内的100多家生态系统合作伙伴齐聚一堂，生动呈现了领先的AI计算及由此打造的AI PC生态系统。
3月21日，AMD AI PC创新峰会在京举办。大会隆重展示了AMD在中国AI PC生态系统中的软硬件布局及发展势头。此次AMD AI PC创新峰会上，广大OEM合作伙伴及ISV生态系统的代表又将如何参与到此次AI PC的创新当中呢？本次大会AMD生动诠释了从云到端的完整AI生态是如何打造的。
台达3月21日宣布参加NVIDIA（英伟达）GTC AI盛会，展示通过NVIDIA Omniverse所开发的创新数字孪生平台，持续提升智能制造实力。此外，台达在现场还展示了ORV3 AI服务器基础设施解决方案，包括效率高达97.5%的电源供应器，以及协助GPU运行的一系列关键产品，包括DC/DC转换器、功率电感(Power choke) 和3D Vapor Chamber散热解决方案等。
微软于今日宣布推出首批专为商业用户打造的Surface AI PC：Surface Pro 10 商用版和Surface Laptop 6 商用版。该全新PC产品以用户为中心，采用了更加先进的设计，并具备商业用户所必需的各种功能，包括：优异的性能表现、长效的电池续航、更丰富的接口、更安全的防护和耐用的定制化防反射显示屏。除了全新的Surface商用版产品外，微软还宣布将面向商业用户提供微软自适应套件。
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