3月21日,AMD AI PC创新峰会在京举办。大会隆重展示了AMD在中国AI PC生态系统中的软硬件布局及发展势头。此次AMD AI PC创新峰会上,广大OEM合作伙伴及ISV生态系统的代表又将如何参与到此次AI PC的创新当中呢?本次大会AMD生动诠释了从云到端的完整AI生态是如何打造的。
台达3月21日宣布参加NVIDIA(英伟达)GTC AI盛会,展示通过NVIDIA Omniverse所开发的创新数字孪生平台,持续提升智能制造实力。此外,台达在现场还展示了ORV3 AI服务器基础设施解决方案,包括效率高达97.5%的电源供应器,以及协助GPU运行的一系列关键产品,包括DC/DC转换器、功率电感(Power choke) 和3D Vapor Chamber散热解决方案等。
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